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NEWS & TOPICS

　　　　　 　　　　 　　　　 　　　　 　　　 　　　　 　　　　

【2024.07.04】	2024年6月4日、福島准教授とトタクカ君(M2)がECTC2024で発表したそれぞれのHybrid Bondingに関する論文がIEEE Spectrumで紹介されました。 関連記事はこちら（PDF中に黄色でハイライト）： Hybrid Bonding: 3D Chip Tech to Save Moore's Law - IEEE Spectrum
【2024.07.04】	2024年9月20日(金)13:00-16:30に福島准教授がサイエンス＆テクノロジー主催のセミナー 「題目: ＜ECTC2024での発表を解説＞ 先端半導体パッケージング技術の研究開発動向: 約70件のハイブリッドボンディングを中心に、チップレット、ラージパネル、光電融合も含めて」 を行います （ZOOMによるLive配信）。
【2024.07.04】	2024年8月23日(金)13:00-17:00に福島准教授がR＆D支援セミナー主催のセミナー「題目: 3D-IC／チップレットの研究開発動向とハイブリッド接合特集」を行います （ZOOMによるLive配信）。
【2024.07.04】	福島准教授が 台湾中興大学で7/30, 7/31, 8/1, 8/2に集中講義（１日４時間×４日間）を対面で行ないます。講義名「3D and Heterogeneous Chiplet System Integration」
【2024.07.04】	2024年8月19-22日 2024 International SoC Design Conference (ISOCC) が札幌で開催されます。 福島准教授が8月21日(水)13:10-13:25に講演題目「Technology Advancements in Microelectronic Packaging with Heterogeneous 3D Chiplet Integration and Hybrid Bonding」 で招待講演を行います （詳細はこちら）。
【2024.07.04】	2024年7月19日(金)10:30-16:30に福島准教授が情報機構主催のセミナー「題目: 先端半導体パッケージングの技術トレンド： IEDMやECTCで発表されたハイブリッド接合やチップレットインテグレーション技術を中心に、FOWLP、3D-IC/TSVから各種インターポーザ、ハイブリッド接合まで 　～材料を含めた個別プロセスを詳細に解説～」を行います （ZOOMによるLive配信）。
【2024.07.04】	2024年7月4-5日に一般社団法人 エレクトロニクス実装学会(JIEP)が主催する実装フェスタ関西がパナソニックリゾート大阪で開催されます。 福島准教授が7月5日(金)14:15～15:45に講演題目「自己組織化ハイブリッド接合によるHBM積層手法の検討」で招待ポスター講演を行います （詳細はこちら）。
【2024.07.04】	2024年6月26日に学振R025先進薄膜界面機能創成委員会が主催する第19回研究会「3次元積層技術」が開催されました。 福島准教授が15:00-15:45に講演題目「半導体実装工学の重要性と先端パッケージング・システム集積の動向」で招待講演を行いました （詳細はこちら）。
【2024.07.04】	福島准教授が宮城県仙台第三高等学校で出張講義を行いました。講義目「半導体と機械工学・医工学」
【2024.05.02】	2024年6月28日13:00-17:00に一般社団法人 エレクトロニクス実装学会(JIEP)の3D・チップレット研究会が主催する第５回公開研究会 『3DIC・Chiplet実装技術戦略と業界動向』が開催されます。福島准教授が16：00-16：55に講演題目「ECTC2024ハイライト～論文委員の分析も交えて～」 で招待講演を行います （詳細はこちら）。
【2024.05.02】	2024年6月12-14日に一般社団法人日本電子回路工業会（JPCA）が主催するJPCA Show 2024などを含む「電子機器トータルソリューション展2024」が東京ビッグサイトで開催されます。 JIEP最先端実装技術シンポジウム「半導体微細加工／新構造導電ペーストでウェアラブルデバイスが変わる」の中で、 福島准教授が6月14日(金)13:30-14:20に講演題目「FOWLPと三次元実装技術で創るiFHE(インモールド・フレキシブル・ハイブリッド・エレクトロニクス)」 で招待講演を行います （詳細はこちら）。
【2024.05.02】	2024年6月11日(火)13:00-17:00に福島准教授が日本アイアール主催のセミナー 「題目: 三次元実装・三次元集積および先端半導体パッケージング技術の基礎と最近の動向」を行います （ZOOMによるLive配信）。
【2024.05.02】	2024年6月3-6日IEEE International Interconnect Technology Conference (IITC 2024)がSan Jose（CA, US）のSAN JOSE MARRIOTで開催されます。 福島准教授が6月6日(木)09:35-10:05に講演題目「Reconfigured Wafer-on-Wafer 3D Integration with Meta Bonding Technologies」で招待講演を行います （詳細はこちら）。
【2024.05.02】	当研究室の論文がJapanese Journal of Applied Physics (Vol.63, 04SP74)に採択されました。 「Bendability enhancement of 3D interconnections with out-of-plane corrugation for flexible hybrid electronics」 (C. Liu et al.), DOI: 10.35848/1347-4065/ad375f
【2024.05.02】	2024年4月11日に福島准教授のTOHOKU CHIPSに関する記事が日刊工業新聞 & Yahooニュースに掲載されました。 関連記事はこちら： 日刊工業新聞「3D-IC異種デバイス接合技術」 、Yahooニュース
【2024.03.07】	2024年5月28日-5月31日に国際会議2024 IEEE 74th Electronic Components and Technology Conference (ECTC)が Gaylord Rockies Resort & Convention Center(Denver, Colorado, US)で開催されます。当研究室から、 ハイブリッド接合に関する論文6件、FHEに関する論文2件に関する研究発表（口頭発表6件、ポスター発表2件）を行います。 口頭発表の採択率は35%代です。 （詳細はこちら） 【2024.07.04】口頭発表で採択されたM1篠田敦志君（昨年に続き2年連続受賞）と同じく M1の杜澤華君が2024 ECTC Student Travel Grant Award（704件の投稿論文の中で評価の高い15人の学生が受賞） を受賞しました。授賞式は5月30日にECTC2024のLuncheonで行われました。
【2024.03.07】	2024 International Conference on Electronic Packaging (ICEP)の前日に開催される 2024 Japan-Taiwan Workshop on Electronic Interconnection IV（2024/4/16@Toyama International Conference Center, Toyama） が開催されます。当研究室からハイブリッド接合に関する口頭発表1件と3D-IC、FOWLP、FHEに関するポスター発表3件を行います。 （詳細はこちら） （2024 Japan-Taiwan Workshop on Electronic Interconnection IV）
【2024.03.07】	第71回応用物理学会春季学術講演会（2024/3/22-25@東京都市大学 世田谷キャンパス＆オンライン）が開催されます。 当研究室から人工網膜チップ、光遺伝学用シートデバイス、眼圧測定デバイス、頚髄バイパスデバイスに関する5件の研究発表を行います。 （詳細はこちら）
【2024.03.07】	2024年3月21日13:20-17:00に一般社団法人 日本実装技術振興協会が主催する第225回WEB定例講演会 （プログラムテーマ『未来の産業を担う三次元積層半導体（3D-IC）』）が開催されます。 福島准教授が講演題目「先端3D実装の現状・新展開とTohoku CHIPSの紹介」、 田中教授が講演題目「3D化がもたらす集積回路の新展開－AIチップから人工網膜チップやSmart Skin Display、AIチップ等への応用」 で招待講演を行います。 （詳細はこちら） （第225回定例講演会のお知らせ）
【2024.03.07】	第38回エレクトロニクス実装学会春季講演大会(2024/3/13-15@東京理科大学・野田キャンパス)が開催されます。 当研究室からハイブリッド接合とCuピラー貫通配線に関する研究発表（口頭発表）を行います。 （詳細はこちら）
【2024.03.07】	2024年2月22日14:00-14:45に特定非営利活動法人サーキットネットワーク（通称：C-NET）が主催する第24回定期講演会 （講演会テーマ：電子立国ニッポンの復活に向けて(PartⅣ)～救世主となる半導体の動向～）が開催されました。 福島准教授が講演題目「3Dパッケージング・チップレット集積化技術の最新動向」で招待講演を行いました。 （詳細はこちら）
【2023.11.17】	2024年01月17日(水)10:00-13:00に福島准教授がジャパンマーケティングサーベイ（JMS）主催のセミナー「最先端半導体パッケージング技術」の中で 「題目:3Dパッケージング・チップレット集積化技術の最新動向」に関する講演を行います（ZOOMによるLive配信）。 （詳細はこちら）
【2023.11.17】	2024年01月12日(金)13:00-17:00にエレクトロニクス実装学会の材料環境技術委員会が主催する公開研究会「世界をリードする3Dパッケージの材料技術」が東京の回路会館で開催されます。 福島准教授が題目「チップレット集積から見た材料への要求」と題した招待講演を行います。 （詳細はこちら）
【2023.11.17】	2023年12月20日(水)10:30-17:30に福島准教授が日本テクノセンター（JTS）主催のセミナー「題目:３次元積層型集積回路（3D-IC）の基礎と実装技術およびそのポイント」を行います（ZOOMによるLive配信）。 （詳細はこちら）
【2023.11.17】	2023年12月6日(水)8:00AM-6:30PMにUCLA電気工学科／材料工学科のSubu Iyer卓越教授のグループが主催するThe 4th UCLA CHIPS Workshop (CHIPS: Center for Heterogeneous Integration and Performance Scaling)が 米国ロサンゼルスのUCLAキャンパス内で開催されます。 当研究室からIyer研に留学中のChang Liuさんがエネルギー貯蔵ロールに関するポスター発表を行います。 （詳細はこちら）
【2023.11.17】	2023年12月4日13:00-17:00に化学工学会が主催する「情報爆発と省エネの両立に向けた半導体デバイス・プロセスの新潮流」が東工大の大岡山キャンパスで開催されます。 福島准教授が題目「チップレット/ヘテロ集積を中心とする先端半導体パッケージング技術の動向」と題した招待講演を行います。 （詳細はこちら）
【2023.11.17】	2023年11月17-19日に2023 Materials Research Society-Taiwan International Conference (2023 MRSTIC)が台湾 新竹の台湾国立清華大学で開催されました。 11月18日(土)に福島准教授が題目「Flexible FOWLP-based 3D Heterogeneous Integration for Biomedical/Healthcare FHE Application」と題した招待講演を行いました。 （詳細はこちら）
【2023.11.17】	2023年11月15-17日にThe 12th International CPMT Symposium Japan 2023が京都　立命館大学の朱雀キャンパスで開催されました。 当研究室からハイドロゲルデバイスと血管可視化シートに関する2件の口頭発表を行いました。 また、M2のJiayi ShenさんがYoung Researcher Awardを受賞しました。 （詳細はこちら）
【2023.11.17】	2023年11月14日(火)13:35-14:15にみやぎ高度電子機械産業振興協議会とエレクトロニクス実装学会が共催する半導体セミナーが仙台で開催されました。 福島准教授が題目「東北大発　三次元集積・三次元実装の最新技術動向と中工程の重要性」と題した招待講演を行いました。 （詳細はこちら）
【2023.11.17】	2023年11月09日(金)16:00-17:30に東北大学グリーン未来創造機構が主催する東北大学グリーンゴールズ研究会がオンラインで開催されました。 福島准教授が「半導体産業の新たなけん引役”半導体パッケージング工学”とヘルスケアデバイス応用」と題した招待講演を行いました。 （詳細はこちら）
【2023.11.17】	福島准教授の解説記事が月刊OPTRONICS 2023年11月号(Vol.42 No.503)に掲載されました。「常温Cu接合によるマイクロLEDアレイ積層型3D-ICの開発」 （詳細はこちら）
【2023.11.17】	2023年10月26日(木)にスウェーデン王立工科大学（KTH）主催の15th International Electronic Cooling Technology Workshopがストックホルムで開催されました。 福島准教授が「Technology Trends in Advanced Semiconductor Packaging and 3D-IC / Chiplet」と題した招待講演を行いました。
【2023.11.17】	2023年10月18日-22日にカナダのトロント市で開催された国際会議「2023 IEEE Biomedical Circuits and Systems Conference」において、当研究室から経爪型ウェアラブルデバイスとその応用に関する研究成果を口頭発表しました。 （詳細はこちら）
【2023.08.21】	9月19-23日に2023年度第84回 応用物理学会秋季学術講演会が熊本城ホールで開催されます。 当研究室からフレキシブル三次元配線、集積化ハイドロゲルデバイス、骨髄用神経プローブ、光遺伝学用神経メッシュプローブに関する4件の口頭発表を行います。 （詳細はこちら） また、福島准教授が世話人を努めるエレクトロニクス実装学会との合同シンポジウム「日本が挑む最先端ロジックへの再挑戦」が21日(木) 13:30-17:15に同ホールのA201号室で行われます。 （詳細はこちら）
【2023.08.21】	2023年9月14日(木)13:00-16:30に福島准教授がサイエンス＆テクノロジー主催のセミナー「題目:＜ECTC2023での発表を解説＞ 先端半導体パッケージング・実装技術の研究開発動向　～チップレット・RDLインターポーザ・Siブリッジ・FOWLPに加え、50件のハイブリッド接合技術を紹介～」を行います（ZOOMによるLive配信）。（詳細はこちら）
【2023.08.21】	9月5-8日に55th International Conference on Solid State Devices and Materials (SSDM2023)がNagoya Conress Centerで開催されます。我々の研究室からフレキシブル・ハイブリッド・エレクトロニクス（FHE)に関する口頭発表を行います。（詳細はこちら）
【2023.07.18】	2023年7月27日(木)9:00-15:00に福島准教授が情報機構主催のセミナー「題目: 先端半導体パッケージングの技術トレンド: IEDMやECTCで発表されたハイブリッド接合やチップレットインテグレーション技術を中心に、3D-IC/TSVからFOWLPまで ～材料を含めた個別プロセスを詳細に解説～」を行います（ZOOMによるLive配信）。 （詳細はこちら）
【2023.07.18】	2023年7月27日(木)15:30-17:30に熊本大学で開催される くまもと3D連携コンソーシアム 第2回オープンセミナーで「短TATを実現する3D-ICのラピッドプロトタイピングと最新技術」と題した招待講演を行います。（詳細はこちら）
【2023.07.18】	福島准教授の招待論文がエレクトロニクス実装学会誌の特集 / 3D・チップレット集積化技術動向(Vol.26, 7月号No.4, pp. 333-340, 2023)に掲載されました。「チップレットの概念と3D-ICのラピッドプロトタイピング（Chiplet Concept and Rapid Prototyping of 3D-IC）」, DOI:https://doi.org/10.5104/jiep.26.333
【2023.07.18】	当研究室の論文がMDPIのElectronics誌(Vol.12, No.2836, 1-17 pages)に掲載され、Issue cover論文に選出されました。「An Electronic Microsaccade Circuit with Charge-Balanced Stimulation and Flicker Vision Prevention for an Artificial Eyeball System」 (Y. Liang et al.), DOI:https://doi.org/10.3390/electronics12132836
【2023.06.09】	2023年5月30日-6月2日に国際会議2023 IEEE 73rd Electronic Components and Technology ConferenceがJW MARRIOTT Orlando Grande Lakes (Orlando, Florida, US)で開催されました。当研究室から、フレキシブル貫通配線(TXV)、Flexible Energy Storage Device (UCLAとの共著)、ハイブリッド接合（JCUとの共著）、Siブリッジ（東工大との共著）に関する研究4件が発表されました（詳細はこちら）。 M1篠田敦志君が2023 ECTC Student Travel Award（618件の投稿論文の中で評価の高い15人の学生の論文が受賞）を受賞しました（詳細はこちら）(表彰時の写真 1、2)。 また、福島准教授がECTCの10 Years Contribution Awardを受賞しました(表彰時の写真 1、2)。
【2023.06.09】	福島准教授の解説記事が月刊Material Stage2023年5月号(Vol.23 No.2)に掲載されました。「三次元積層半導体（3D-IC）の現況と今後の展開について」 （詳細はこちら）
【2023.05.02】	2023年5月22-25日に国際会議2023 IEEE International Interconnect Technology Conference (IITC) and IEEE Materials for Advanced Metallization Conference (MAM) (IITC/MAM)がBilderberg Bellevue (Dresden, Germany)で開催されます。当研究室から、ハイブリッド接合技術に関する研究が発表されます。（詳細はこちら）
【2023.05.02】	2023年5月19日(金)13:00-17:00に福島准教授がR＆D支援センター主催のセミナー「題目:三次元実装／TSVおよび先端半導体パッケージの最新製造技術・信頼性解析技術と研究開発動向」を行います（ZOOMによるLive配信）。（詳細はこちら）
【2023.05.02】	2023年5月10-12日に国際会議IEEE 3DIC 2023がUniversity College Cork (UCC) & Tyndall National Institute (Cork, Ireland)で開催されます。当研究室から、ハイブリッド接合技術とTSV技術に関する研究が発表されます。（詳細はこちら）
【2023.05.02】	2023年4月21日(金)に福島准教授がICEP (International Conference on Electronics Packaging) 2023(Kumamoto City Searshome Yume Hall)のChipletセッションの中で招待講演「題目: 3D Super Chip Concept to Build a New Era of Chiplet and Heterogeneous Integration」を行いました。また、ハイブリッド接合に関する一般講演1件と、Siブリッジに関する招待講演1件も共著で発表しました。（詳細はこちら）
【2023.03.31】	2023年3月24日(金)に東北大学の卒業式が行われ、当研究室から4名が学士（工学）、5名が修士（工学）、1名が修士（医工学）、2名が博士（工学）を取得しました。
【2023.03.31】	当研究室の篠田 敦志君（機械・医工学コース）が令和4年度の日本機械学会「畠山賞」を受賞しました。（詳細はこちら）
【2023.03.31】	3月15-18日に第70回応用物理学会春季学術講演会が上智大学四谷キャンパスで開催されました。当研究室からSmart Skin Display、人工網膜チップ、経爪型ウェアラブルデバイス、骨髄用神経プローブに関する7件の口頭発表を行いました。
【2023.03.31】	9月20-23日に行われた第83回応用物理学会秋季学術講演会（東北大川内北キャンパス）で当研究室から三次元積層人工網膜チップに関する研究で発表した大西 青葉さんが講演奨励賞を受賞しました。また、3月15-18日に行われた第70回応用物理学会春季学術講演会（上智大学四谷キャンパス）で 第53回講演奨励賞受賞記念講演「題目：人の視覚情報処理機能を有する三次元積層人工網膜チップの作製と評価」として発表を行い、【注目講演】に選ばれました。
【2023.03.31】	東北大学 産学連携機構の研究者紹介のページに福島准教授の紹介が掲載されました。（詳細はこちら）
【2023.02.27】	IEEE Electron Device Lettersに掲載された当研究室の論文がEditors' Picksに選出され、2023年3月号の表紙も飾りました。「Room-Temperature Direct Cu Semi-Additive Plating (SAP) Bonding for Chip-on-Wafer 3D Heterogenous Integration with μLED」(Y. Susumago et al., Vol.44, No. 3, pp.500-503, 2023), DOI: 10.1109/LED.2023.3237834 また、東北大学研究成果ウェブサイトにも掲載されました。（詳細はこちら）
【2023.01.24】	福島准教授の解説記事が化学工学会誌の小特集 / 次世代半導体の展望～原理と生産技術～(Vol.87, No.1, pp. 33-36, 2023)に掲載されました。「3D-IC/TSVの最新動向と自己組織化による三次元実装／ヘテロ集積（Recent Trend of 3D-IC/TSV and Self-Assembly for 3D Packaging and Heterogeneous Integration）」
【2023.01.24】	2023年3月16日(木)09:30-10:00に福島准教授が第70回応用物理学会春季学術講演会で行われるエレクトロニクス実装学会との協業シンポジウム”Connection: BEOLからチップレット、そして未来”の中で招待講演（題目「半導体実装工学の重要性と先端パッケージング・システム集積の動向」）を行います。（詳細はこちら）
【2023.01.24】	当研究室の論文がIEEE Electron Device Lettersに掲載されました。 「Room-Temperature Direct Cu Semi-Additive Plating (SAP) Bonding for Chip-on-Wafer 3D Heterogenous Integration with μLED」 (Y. Susumago et al.), DOI: 10.1109/LED.2023.3237834
【2023.01.24】	2023年1月25日(水)10:30-11:45に福島准教授が第37回ネプコン ジャパン（エレクトロニクス開発・実装展）最先端のロジックおよびパワーデバイスの3D実装技術: ISP-2 半導体・センサ パッケージング展 専門セミナー②の中で招待講演「題目: 進化する三次元実装・集積化技術」を行います。（詳細はこちら）
【2022.11.28】	日経クロステックのニュースに「リクルート系と東北大学、自分の手をコントローラーとして使える技術」として取り上げられました。（詳細はこちら）
【2022.11.4】	当研究室の論文がApplied Physics Express (Vol.15, No.11)に掲載されました。 Enhancement of carrier mobility in metal-oxide semiconductor field-effect transistors using negative thermal expansiongate electrodes」 (H. Kino et al.), DOI: 10.35848/1882-0786/ac9d24 また、本論文はSpotlightsにも選出されました。
【2022.11.1】	福島准教授の解説記事がエレクトロニクス実装学会誌の三次元実装基礎講座 第一回(Vol.25, No.7, pp. 700-708, 2022)に掲載されました。TSV形成の基礎と三次元実装の動向（福島誉史）, DOI: 10.5104/jiep.25.700
【2022.10.26】	株式会社リクルートより経爪型光電容積脈波計測システムを用いた共同研究に関するプレスリリースが発表されました。（詳細はこちら）
【2022.10.25】	2022年10月25日(火)10:30-14:30に福島准教授が情報機構主催のセミナー「題目: 先端半導体パッケージングの技術トレンドと今後の方向性、課題（ZOOMによるLive配信）」を行いました。（詳細はこちら）
【2022.10.16】	10月13-15日に2022 IEEE Biomedical Circuits and Systems Conference(BioCAS2022)が台湾の台北とオンラインのハイブリッドで開催されました。当研究室から人工網膜の明暗順応機能に関するポスター発表を行いました。
【2022.10.1】	福島准教授ら東北大と東工大、阪大、他30社以上の企業で構成する「チップレット集積プラットフォーム・コンソーシアム」が立ち上がり、チップレットの集積化技術が報道されました。 東京工業大学 プレスリリース（詳細はこちら） 大阪大学 ResOU（詳細はこちら） 日本経済新聞（2022年11月3日）（詳細はこちら）
【2022.9.30】	9月26-29日に54th International Conference on Solid State Devices and Materials(SSDM2022)が幕張メッセとオンラインのハイブリッドで開催されました。当研究室からマイクロLED常温接合技術、人工網膜の明暗順応機能、3D Corrugated 配線技術、Smart Skin Display用回路技術、三次元積層人工網膜チップ、臓器治療用UCNPディスクデバイス、フレキシブル基板貫通配線技術に関する計7件の研究発表を行いました
【2022.9.24】	9月20-23日に2022年度第83回応用物理学会秋季学術講演会が東北大川内北キャンパスとオンラインのハイブリッドで開催されました。当研究室からマイクロLED常温接合技術、人工網膜の明暗順応機能、Smart Skin Display用回路技術、経爪型脈波計測回路技術、三次元積層人工網膜チップ、臓器治療用UCNPディスクデバイス、創傷治癒FHE(フレキシブル･ハイブリッド･エレクトロニクス)に関する7件の口頭発表を行いました。
【2022.8.31】	ポリイミドの高機能設計と応用技術　- 低誘電特性、低熱膨張性、透明性、密着・接着性、成形性 -（技術情報協会）が発刊されました。福島准教授が、第4章 第6節 「ポリイミドの気相堆積重合技術と次世代半導体3D-IC/TSVへの応用」(pp. 332-348)を執筆しました。ISBN: 978-4-86104-887-6
【2022.8.9】	当研究室の論文がJournal of Vacuum Science & Technology B (Vol.40, No.5)に掲載されました。 「Electrochemical characterization of ZnO-based transparent materials as recording electrodes for neural probes in optogenetics」 (Y. Miwa et al.), DOI: 10.1116/6.0001836
【2022.7.19】	2022年9月27日(火)13:00-16:30に福島准教授がScience & Technology主催のセミナー「題目: ＜ECTC2022での発表を解説＞先端半導体パッケージング・実装技術の研究開発動向」を行います（ZOOMによるLive配信）。 （詳細はこちら）
【2022.7.19】	2022年9月9日(金)13:00-16:30に福島准教授がトリケップス主催のセミナー「題目: 先端半導体パッケージング技術の最新動向: FOWLP, 3D-IC/TSV, Siブリッジ、各種インターポーザが融合する実装形態の多様化とチップレットを用いたヘテロインテグレーションについて」を行います（ZOOMによるLive配信）。 （詳細はこちら）
【2022.7.19】	7月17-21日にthe 20th International Symposium on the Physics of Semiconductors and Applications (ISPSA 2022) が韓国のチェジュ島とオンラインのハイブリッドで開催されます。福島准教授が8. Industrial semiconductor applications (ISA)のセッションでフレキシブル・ハイブリッド・エレクトロニクスに関する招待講演を行います（7月21日）。 （詳細はこちら）
【2022.7.19】	SEMIが主催するFlexible Electronicsに関する国際会議・展示会である第21回FLEX 2022 (7/11-14)がハイブリッドで開催されました。我々の研究室から伸縮配線に関するポスター発表を行いました。 （詳細はこちら）
【2022.5.9】	2022年7月28日(木)10:30-16:30に福島准教授が情報機構主催のセミナー「題目: 先端半導体パッケージングの技術トレンド: 3D-IC／チップレットからFOWLP、FHEまで　～材料を含めた個別プロセスを詳細に解説～」を行います（ZOOMによるLive配信）。 （詳細はこちら）
【2022.5.9】	2022年7月14日(木)13:00-14:30に福島准教授が技術情報協会主催のマイクロLEDディスプレイの実装、製造技術と今後の展望に関するセミナーで講演「題目: 自己組織化実装技術の開発とマイクロLEDチップ実装への応用」を行います（ZOOMによるLive配信）。 （詳細はこちら）
【2022.5.9】	2022年6月15-17日に一般社団法人日本電子回路工業会（JPCA）が主催するJPCA Show 2022などを含む「電子機器トータルソリューション展2022」が東京ビッグサイトで開催されます。 2022年6月16日(木)10:45-11:30に福島准教授が講演題目「新たな実装技術で創るフレキシブルデバイス”インモールド・フレキシブル・ハイブリッド・エレクトロニクス(iFHE)”」で基調講演を行います。 （詳細はこちら） また、 同展示会の中で一般社団法人エレクトロニクス実装学会（JIEP）が主催するJIEP最先端実装技術シンポジウムにて、2022年6月17日(金)13:35-14:30に福島准教授が講演題目「半導体産業のこれからを担う3D-IC実装技術の現状と課題、アカデミアからの提案」で招待講演を行います。 （詳細はこちら）
【2022.5.9】	2022 IEEE 72nd The Electronic Components and Technology Conference (ECTC2022) がオンサイト（一部録画済み講演資料を上映）で開催されます（5月31日-6月3日）。本研究室からマイクロLEDの常温Cu接合技術1件、ハイブリッド接合技術2件、狭ピッチマイクロバンプ接合技術1件の計4件の口頭発表を行います。 （詳細はこちら）
【2022.5.9】	2021年3月25日に東北大学の卒業式が行われ、当研究室から4名が学士（工学）、3名が修士（工学）、1名が修士（医工学）、1名が博士（工学）を取得しました。また、同時に4年生の荒山俊亮君が令和三年度工学部長賞を受賞しました。 （詳細はこちら）
【2022.5.9】	2021年7月6日-9日にIEEE Electron Device Society (EDS)主催、応用物理学会共催で行われたInternational Interconnect Technology Conference (IITC 2021) にて、当研究室から「エラストマー上への多層配線形成技術」に関する研究で発表した王喆 君がBEST STUDENT POSTER AWARDを受賞しました。 （詳細はこちら）
【2022.3.7】	2022年4月26日(火)13:00-17:00に福島准教授がR＆D支援センター主催のセミナー「題目:三次元実装／ TSV および 先端半導体パッケージの最新製造技術／信頼性解析技術と研究開発動向」を行います（ZOOMによるLive配信）。 （詳細はこちら）
【2022.3.7】	2021年度第69回応用物理学会春季学術講演会が3/22-25にハイブリッドで開催されます。当研究室から光遺伝学用ディスクデバイス1件、低温CVDによるTSV形成技術1件、フレキシブル・ハイブリッド・エレクトロニクス(FHE)技術2件の計4件の口頭発表を行います。
【2022.3.7】	2022年電子情報通信学会総合大会が3/15-18にオンライン開催されます。福島准教授が3D-IC、共同研究先の長崎総合科学大学 清山先生が連名で無線給電の設計に関する招待講演を行い、当研究室から人工網膜チップの物体検出機能に関する研究とPPGモーションセンサの個人差と温度変動のキャンセリング回路に関する研究2件の口頭発表を行います。 （詳細はこちら）
【2022.3.7】	福島准教授の解説記事が月刊機能材料2022年3月号(Vol.42 No.3)に掲載されました。 「先端半導体パッケージングの研究開発動向」 （詳細はこちら）
【2022.3.7】	当研究室の論文が電子情報通信学会誌2022年3月号(Vol.105 No.3)に掲載されました。 「経爪型集積化光電容積脈波計測システムの開発と応用」 (銭 正阳ら) （詳細はこちら）
【2022.3.7】	当研究室が設計、試作、評価で参画したNEDO 「AIチップ開発加速のためのイノベーション推進事業/ AIチップに関するアイディア実用化に向けた開発」の研究成果が新聞発表されました。 河北新報（2022年3月4日）（詳細はこちら） PR Times（2022年2月16日）（詳細はこちら） 電子デバイス産業新聞（2022年2月3日）（詳細はこちら） 日刊工業新聞（2022年3月11日）（詳細はこちら）
【2022.3.7】	エレクトロニクス実装学会主催の定例会議 第31回マイクロエレクトロニクスシンポジウム（MES2021）がオンラインで開催されました（2021/09/20-22）。当研究室からフレキシブルµLEDディスプレイに関する研究で発表した王喆 君が研究奨励賞を受賞しました （詳細はこちら）。
【2022.3.7】	2021年11月15-18日で開催された国際会議IEEE 3DIC 2021の中で発表した講演の内容がYouTubeで公開されました。Best Paper Awardを受賞した共同研究先の長崎総合科学大学 清山先生の講演や福島准教授が兼任するNICHeのハイブリッド接合に関する株式会社JCUとの共同研究の内容が公開されています （2022/01/21） 。 JCUとの共同研究の内容 清山先生の内容
【2022.3.7】	福島准教授が兼任でプロジェクトリーダーを務めるNICHeの未来科学オープンセミナー（2021/11/19）で東北大学の3D-ICに関して福島准教授が講演した内容がYouTubeで公開されました（2021/12/4）。未来の産業を担う三次元積層半導体(3D-IC)の現況と今後の展開―東北大学3D-IC研究開発拠点「GINTI」の活動成果より―　（詳細はこちら）。
【2022.1.21】	2022年3月18日10:30-16:00にサイエンス＆テクノロジー社主催のセミナー「多様化する先端半導体パッケージと要素技術の最新動向～FOWLP、3DIC/TSV、各種インターポーザ、チップレット、Si Bridge等の先端技術動向と、実装材料開発の取り組み～」が行われます。福島准教授が10:00-14:40に題目「先端半導体パッケージング技術と最新動向：～FOWLP, 3D-IC/TSV, 各種インターポーザ, チップレット, Si Bridge等で多様化する実装形態の進化について～」で講演を行います（詳細はこちら）。
【2022.1.21】	2022年3月17日13:20-17:00に一般社団法人 日本実装技術振興協会が主催する第213 回WEB 定例講演会（プログラムテーマ『先端半導体後工程（More than Moore）技術』）が開催されます。福島准教授が講演題目「東北大発3D-IC 試作製造拠点GINTI の取り組みと多様化する先端半導体パッケージングの動向」で招待講演を行います（詳細はこちら）。
【2022.1.21】	2022年3月4日16:00-18:30に福島准教授がオーガナイザーを務める第53回IEEE EPS Japan Chapter イブニングミーティングが行われます。新光電気株式会社から先端半導体パッケージング「高密度有機インターポーザによる2.3Dシステムインテグレーション技術」、東京エレクトロンデバイス株式会社から米国Cerebras社の21cm角メガチップ「巨大化するディープラーニングモデルを支えるWafer Scale Engine」に関する講演が行われます。躍進する有機系インターポーザとプリント基板を使わないSiウエハ上でのシステムインテグレーションの両講演をお楽しみください。
【2022.1.21】	2022年2月17-18日10:30-17:30（日本時間）に福島准教授が台湾三建産情社主催の公開セミナー「先端3DIC半導体パッケージの最新技術と開発状況（先端3DIC半導體封裝最新技術與開發動向）」を行います（MS TeamsによるLive配信）。台湾人限定ですが、台湾身分証明書をお持ちであれば国内からでも参加できます。（詳細はこちら）。
【2022.1.21】	2022年2月16日に一般社団法人 エレクトロニクス実装学会 電子部品・実装技術委員会 プリンタブルデバイス研究会が主催する公開講演会「プリンタブル・ウェアラブルデバイス技術が実装構造、生活行動を変える ! 」が開催されます。福島准教授が講演題目「先端半導体パッケージング技術で創るインモールド・フレキシブル・ハイブリッド・エレクトロニクス(iFHE)」で基調講演を行います（詳細はこちら）。
【2022.1.21】	2021年11月15-18日にハイブリッド開催で行われた The IEEE International 3D Systems Integration Conference (3DIC 2021) で共同研究を行っている長崎総合科学大学の清山先生の論文がBest Paper Awardに受賞されました。当研究室も参画しているNEDO 「AIチップ開発加速のためのイノベーション推進事業/ AIチップに関するアイディア実用化に向けた開発」に関する研究成果です。清山先生おめでとうございます。（詳細はこちら）。
【2021.11.1】	2021年12月8日によこはま高度実装技術コンソーシアム(YJC)主催の第52回YJC実装技術セミナーが開催されます。福島准教授が講演題目「半導体事業を牽引する3D実装の技術動向 ―世界最大の半導体パッケージング国際会議ECTCの内容を中心に― 」で招待講演を行います（詳細はこちら）。
【2021.11.1】	2021年12月7日13:00-18:00に2021化学工学会エレクトロニクス部会 先端技術シンポジウム: 次世代半導体の展望　～原理と製造技術～　が開催されます（よこはま高度実装技術コンソーシアムYJC協賛）。福島准教授が講演題目「3D-IC/TSVの最新動向と自己組織化による三次元実装／ヘテロ集積」で招待講演を行います（詳細はこちら）。
【2021.11.1】	2021年11月25日13:00-16:30に福島准教授がトリケップス主催のセミナー「題目: 半導体パッケージング技術の最新動向: FOWLP, 3D-IC/TSV, チップレットが融合する実装形態の進化について」を行います（ZOOMによるLive配信）。
【2021.11.1】	2021年11月24日14:00-15:00にシステムデバイスロードマップ委員会（SDRJ: The System Device Roadmap Committee of Japan)が主催する2021年度第4回BC、MtM合同委員会がオンラインで開催されます。福島准教授が講演題目「チップレットを基盤とした三次元集積の技術動向とフレキシブルデバイスの高集積化」で招待講演を行います（詳細はこちら）。
【2021.11.1】	2021年11月19日15:30-17:00に未来科学オープンセミナーがオンラインで開催されます。福島准教授が講演題目「未来の産業を担う三次元積層半導体(3D-IC)の現況と今後の展開　―東北大学3D-IC研究開発拠点「GINTI」の活動成果よりー」で講演を行います（詳細はこちら）。
【2021.11.1】	The IEEE International 3D Systems Integration Conference (3DIC 2021) (11/15-18@ McKimmon Center on the NCSU South Campus)で開催されます。11月17日に田中教授が三次元集積化技術に関する招待講演を行い、福島准教授がナノTSVを用いたウエハプローバ技術に関する口頭発表を行います（詳細はこちら）。
【2021.11.1】	11月13-17日に2021 Materials Research Society-Taiwan International Conference (2021 MRSTIC)がVirtual Conferenceで開催されます。福島准教授がSession: A. Electronic Materials, Symposium: A3. Advanced Interconnect and Dielectric Materials Innovative Packaging Methodology for Post CMOS Eraのセッションでフレキシブル・ハイブリッド・エレクトロニクスに関する招待講演を行います（詳細はこちら）。
【2021.11.1】	11月13日(土)に第33回マイクロエレクトロニクス研究会がオンラインで開催されます。福島准教授が、講演題目「東北大学の三次元積層半導体技術と300mmウエハを用いた試作製造拠点GINTIの取り組み<3D-IC/TSV Technology Development in Tohoku Univ. and Research Activity in 300-mm-Wafer R&D Fab GINTI (Global INTegration Initiative)>」で招待講演を行います（詳細はこちら）。
【2021.11.1】	10月6-9日に2021 IEEE Biomedical Circuits and Systems Conference (BioCAS2021)がオンラインで開催されました。我々の研究室から人工眼用固視微動回路に関する1件の研究発表を行いました（詳細はこちら）。
【2021.9.1】	10月28-29日にNEDIA 第8回 電子デバイスフォーラム京都が京都リサーチパーク(KRP)で開催されます。福島准教授が、D-2 フレキシブルエレクトロニクスのセッションでインモールド・フレキシブル・ハイブリッド・エレクトロニクス（iFHE）に関する招待講演を行います（10月29日）。
【2021.9.1】	10月26-29日に34th International Microprocesses and Nanotechnology Conference (MNC 2021)がOnline & On-Demand Conferenceで開催されます。福島准教授が28C-3: BioMEMS, Lab on a Chip, and Nanobiotechnolog II のセッションでチップレットを用いたインモールド・フレキシブルデバイスに関する招待講演を行います（10月28日）。
【2021.9.1】	2021年10月12日(火)13:00-17:00に福島准教授がサイエンス＆テクノロジー主催のセミナー「題目: ECTC2021を解説: 先端半導体パッケージの開発動向と材料・プロセス技術」を行います（ZOOMによるLive配信）。
【2021.9.1】	9月20-22日に第31回マイクロエレクトロニクスシンポジウム(MES2021)がオンラインで開催されます。我々の研究室からフレキシブルµLEDディスプレイに関する研究発表を行います。
【2021.9.1】	9月16日に一般社団法人電子実装工学研究所（IMSI）接合界面創成技術研究会(LTB-3D 研究会）がオンラインで開催されます。福島准教授が異種ダイ、三次元積層チップ、フレキシブルデバイスのシステムインテグレーションに関する招待講演を行います。
【2021.9.1】	9月14-17日に2021年電子情報通信学会ソサイエティ大会がvirtualで開催されます。我々の研究室からCMOS温度センサ、PPG多目的コントローラ、 人工眼用固視微動回路、人工網膜用物体検出回路に関する計4件の研究発表を行います。
【2021.9.1】	9月10-13日に2021年度第82回応用物理学会秋季学術講演会がオンラインで開催されます。当研究室からフレキシブル・インモールド・エレクトロニクス技術、Smart Skin Display用接合技術と回路技術、光遺伝学用神経メッシュプローブ、人工網膜用透明電極、経爪型脈波計測回路技術に関する6件の口頭発表を行います。
【2021.9.1】	9月6-9日に53rd International Conference on Solid State Devices and Materials (SSDM2021)がvirtualで開催されます。我々の研究室から三次元集積化技術、人工網膜用透明電極、光遺伝学用神経メッシュプローブ、経爪型脈波計測回路技術に関する計4件の研究発表を行います。
【2021.9.1】	2021年8月27日にマイクロLEDディスプレイ -市場と要素技術の開発動向-（サイエンス＆テクノロジー発行）が出版されました。福島准教授が、第2章 第7節 「自己組織化実装技術とマイクロLEDチップ実装への応用」を執筆しました。ISBN: 978-4-86428-264-2
【2021.8.10】	当研究室の論文がApplied Physics Express (Vol.14, No.9)に掲載されました。 「High-thermal-stability resistor formed from manganese nitride compound that exhibits the saturation state of the　mean free path」 (H. Kino et al.), DOI: 10.35848/1882-0786/ac18b0
【2021.7.22】	IEEE Solid-State Circuits Society (SSCS) Kansai Chapter 主催のセミナー「2021 Symposia on VLSI Technology/Circuits 国内報告会」がオンラインで開催されます（7月30日）。福島准教授が、チップレットを用いた先端半導体パッケージング技術に関する招待講演を行います。
【2021.6.02】	2021年7月28日(水)13:30-14:10に福島准教授がエレクトロニクス実装学会(JIEP)主催の先端ファブリケーション研究会　第8回公開研究会で招待講演「題目: ホリスティック・システム・インテグレーションに向けた三次元実装の技術動向と課題」を行います（ZOOMによるLive配信）。
【2021.6.02】	2021年8月5日(木)13:00-16:30に福島准教授がサイエンス＆テクノロジー主催のセミナー「題目: 自己組織化実装によるチップレットのアセンブリとインターコネクト～基礎から応用、最近の3D-IC／FOWLP／VCSEL・μLEDの集積化まで～」を行います（ZOOMによるLive配信）。
【2021.6.02】	公益財団法人 立石科学技術振興財団の2021年度研究助成(C)にD2煤孫祐樹君が採択されました。 助成金名称：公益財団法人立石科学技術振興財団2021年度研究助成(C) (研究助成(C)-->2021年度/令和3年度) 助成課題：三次元積層型集積回路を内蔵したフレキシブル浅皮下生体情報可視化シートの開発 助成期間：2021年度～2022年度
【2021.5.13】	VLSI Symposiumがオンラインで開催されます（6月13日-19日）。福島准教授がTechnology / Circuits Joint Focus Sessionでチップレットを用いた半導体パッケージング技術に関する招待講演を6月17日(木)に行います
【2021.5.13】	IEEE International Interconnect Technology Conference (IITC 2021)がオンラインで開催されます（7月6日-9日）。本研究室からフレキシブルデバイス技術(発表日7/7)と木野助教からNZ-TCR抵抗素子(発表日7/8)に関して2件のポスター発表を行います。
【2021.5.13】	2021 IEEE 71st The Electronic Components and Technology Conference (ECTC2021) がオンラインで開催されます（6月1日-4日）。本研究室から曲面集積デバイスとSmart Skin Display技術に関して2件の口頭発表を行います。
【2021.5.13】	第70回高分子学会年次大会がオンラインで開催されます（5月26日-28日）。福島准教授が誘導自己組織化技術に関する口頭発表を5月26日(水)に行います。
【2021.4.16】	2021年7月20日(火)10:30-16:30に福島准教授が情報機構主催のセミナー「題目: 先端半導体のパッケージング技術: FOWLPから3D-IC/TSV、チップレット、FHEやμLEDまで ～半導体後工程最大の国際会議ECTCを中心に個別プロセスや材料を詳細解説～」を行います（ZOOMによるLive配信）。
【2021.4.16】	2021年5月25日(火)14:45-16:15に福島准教授が技術情報協会主催のマイクロLEDディスプレイの実装、製造技術と市場動向に関するセミナーで講演「題目: 自己組織化実装とマイクロLEDディスプレイへの応用」を行います（ZOOMによるLive配信）。
【2021.4.16】	IMAPS (International Microelectronics Assembly and Packaging Society)主催の17th International Conference on Device Packagingが開催されました（4/12-15 online）。福島准教授がFOWLP技術に関する口頭発表を行いました。
【2021.3.18】	2020年度第68回応用物理学会春季学術講演会が3/16-19にオンラインで開催されました。当研究室からフレキシブルµLEDディスプレイ、ハイドロゲル基板を用いたUV殺菌絆創膏、光遺伝学用無線神経プローブ、光遺伝学用神経メッシュプローブに関する4件の口頭発表を行いました。
【2021.3.17】	2021 IEEE 71st The Electronic Components and Technology Conference (ECTC2021) の投稿論文の中から、M1小田島輩君とD1煤孫祐樹君の2名が 2021 ECTC Student Travel Award（489件の投稿論文の中で評価の高い10人の学生の論文が受賞）を受賞しました。
【2021.2.16】	2021年4月22日(木)13:00-17:00に福島准教授がR＆D支援センター主催のセミナー「題目: 三次元実装／TSVおよび先端半導体パッケージの最新技術と研究開発動向」を行います（ZOOMによるLive配信）。
【2021.1.25】	2021年2月25日(木)13:00-17:00に福島准教授がサイエンス＆テクノロジー主催のセミナー「題目: 先端半導体パッケージのキーテクノロジーと研究動向―国際会議ECTCの発表を中心にTSV, Cu/Cu接合, FOWLP, チップレット, FHE, micro-LED, 自己組織化実装まで―」を行います（ZOOMによるLive配信）。
【2021.1.25】	SEMIが主催するFlexible Electronicsに関する国際会議・展示会である第20回FLEX 2021 (2/22-26, 2021)がオンラインで開催されます。福島准教授がインモールド・フレキシブル・デバイスに関する招待講演を行います。また、我々の研究室からハイドロゲルデバイス、伸縮配線に関する計2件の研究発表を行います。
【2021.1.13】	当研究室の論文がJapanese Journal of Applied Physics (Vol.61, No.SB)に採択されました。「Evaluation of bending stress in Au-wiring formed over chip-embedded flexible-hybrid-electronics by micro-Laue diffraction」 (M. Mariappan1et al.), DOI: 10.35848/1347-4065/abdb81
【2020.12.16】	福島准教授が第28回半導体生産技術国際シンポジウム(ISSM2020: International Symposium on Semiconductor Manufacturing) (12/15-16, 2020)で微小TSVプローブ技術に関する研究紹介を行いました（株式会社 東京精密のブースから資料配布）。
【2020.12.01】	福島准教授がGuest Editorを務めるMDPIのオープンアクセス誌Electronics (IF: 2.412)のSpecial Issue "Microelectronics Packaging and Flexible Hybrid Electronics"の論文募集が始まりました。2021年7月31まで論文を受け付けます。積極的にご投稿ください。
【2020.11.29】	福島准教授がOrganizerを務める2020 MRS (Material Research Society) Virtual Spring/Fall Meeting & ExhibitのSymposium CT07: Micro-Assembly Technologies and Heterogeneous Integration—Fundamentals to Applicationsが11/29-12/2にオンラインで行われました。福島准教授が、自己組織化実装と自己組織化配線に関する計2件の研究発表を行いました。
【2020.11.19】	福島准教授とS. S. Iyer教授(UCLA)の共著書「Chapter 9. Advanced Flexible Hybrid Electronics (FHE)」in Flexible, Wearable, and Stretchable Electronics (CRC Press)が発行されました(November 19, 2020)。ISBN: 9780367208905
【2020.11.18】	福島准教授がWebinar on Polymer Science and Chemistryでポリイミドの気相堆積重合技術に関するFree Webinarを行いました。詳細はこちら
【2020.11.12】	福島准教授が半導体テスト技術に関する国際会議・展示会SWTest 2020 (11/12-12/2, 2020)で微小TSVプローブ技術に関する研究紹介を行いました（株式会社 東京精密のブースからビデオ配信）。
【2020.9.28】	当研究室の(IEEE Trans. CPMT)に投稿した２つのフレキシブルデバイス技術に関する論文がThe 50 most frequently accessed documents for this publication（Augest 2020）にランキングされています。 ・T. Fukushima et al., IEEE Trans. CPMT, vol. 8 (2018), 1738-1746 ・T. Fukushima et al., IEEE Trans. CPMT, vol. 10 (2020), 1419-1422
【2020.8.31】	52nd International Conference on Solid State Devices and Materials (SSDM2020)が9/27-30にvirtualで開催されます。我々の研究室から三次元集積化技術、配線技術、光遺伝学用無線神経プローブ、フレキシブル・ハイブリッド・エレクトロニクス(FHE)に関する計6件の研究発表を行います。
【2020.8.31】	2020年度第81回応用物理学会秋季学術講演会が9/8-11にvirtualで開催されます。当研究室からフレキシブル・ハイブリッド・エレクトロニクス(FHE)とインモールド・エレクトロニクス(IME)に関する口頭発表2件の研究発表を予定しています。
【2020.8.1】	令和2年9月21日（月・祝）・22日（火・祝）に予定しておりました、令和2年度機械知能・航空工学科 オンラインオープンキャンパスにつきましては，新型コロナウイルスの感染拡大防止の観点から、来場者の安全を第一に考えた結果、開催中止とさせていただきました。代替イベントとして、本学科における多彩な研究分野を紹介する特設ページ（8月下旬公開予定）にて、講義や研究室の雰囲気を体感していただける動画コンテンツを公開します。当研究室の紹介動画も視聴できます。
【2020.7.12】	当研究室の論文がIEEE TRANSACTIONS ON COMPONENTS, PACKAGING AND MANUFACTURING TECHNOLOGY (Vol.10, No.8)に掲載されました。 「Significant Die-Shift Reduction and μLED Integration Based on Die-First Fan-Out Wafer-Level Packaging for Flexible Hybrid Electronics」 (T. Fukushima et al.), DOI: 10.1109/TCPMT.2020.3009640
【2020.7.7】	2020 IEEE 70th The Electronic Components and Technology Conference (ECTC2020) がVirtualで6/3-7/7に開催されました。当研究室から3D-IC技術とフレキシブルデバイス技術に関する計5件の発表を行いました。また、M2高橋則之君が2020 ECTC Student Travel Award（499件の投稿論文の中で評価の高い10人の学生の論文が受賞）を受賞しました。
【2020.6.11】	当研究室の論文がJournal of Polymer Science (Vol.58, No.16)に掲載されました。「On-wafer thermomechanical characterization of a thin film polyimide formed by vapor deposition polymerization for through-silicon via applications: Comparison to plasma-enhanced chemical vapor deposition SiO2」 (T. Fukushima et al.), DOI: 10.1002/pol.20200094
【2020.4.21】	4th IEEE Electron Devices Technology and Manufacturing Conference (EDTM2020) が4/6-4/21にVirtualで開催されました。福島准教授が自己組織化3D-IC技術に関する招待講演を行い、木野助教が不揮発性メモリに関する講演を行いました。
【2020.3.25】	令和元年度東北大学学位記授与式がCOVID-19の影響で中止になりましたが、博士(工学)1名、修士(工学)2名、修士(医工学)1名、学士(工学)4名の計8名が学位記を授与されました。そのうち4名が当研究室を巣立っていきました。(詳細はこちらです。)
【2020.3.3】	田中徹先生の誕生日会が開かれました。プレゼントやケーキなどで大いに盛り上がり、先生にも喜んでいただけました。(詳細はこちらです。)
【2020.2.28】	当研究室の論文がJapanese Journal of Applied Physics (Vol.59, No.SG)に掲載されました。「Symmetric and asymmetric spike-timing-dependent plasticity function realized in a tunnel-field-effect-transistor-based charge-trapping memory」 (H. Kino et al.), DOI: 10.35848/1347-4065/ab6867
【2020.2.27】	福島准教授の研究が英国Impact誌（Vol.2020, No.1 , Publisher: Science Impact Ltd） に掲載されました。「A new DSA technological dawn: Directed Self-Assembly based Interconnect Technology for Next-Generation 2D/3D LSI」, DOI: https://doi.org/10.21820/23987073.2020.1.6
【2020.2.17】	当研究室の論文が電子情報通信学会誌C (Vol. J103-C, No.3)に掲載されました。「RDL-First FOWLP技術を利用したハイドロゲルフレキシブル基板上への配線形成」 (髙橋 則之 et al.).
【2020.2.1】	福島先生の誕生日会が開かれました。愛犬の顔を描いたケーキで大いに盛り上がり、先生にも喜んでいただけました。(詳細はこちらです。)
【2020.1.31】	「コンバーティングテクノロジー総合展2020」新機能性材料展 / JFlex / 3次元表面加飾技術展が 1/29-1/31に東京で開催されました。福島准教授がプリンテッドエレクトロニクスセミナーでフレキシブルセンサに関する講演を行いました。
【2019.12.21】	研究室恒例の忘年会をホテルメトロポリタン仙台にて行いました。今回の忘年会は10月に仙台で行われたIEEE 3DIC2019の慰労会？も兼ねて行いました。(詳細はこちらです。)
【2019.12.9】	当研究室の論文がJapanese Journal of Applied Physics (Vol.59, No.SB)に掲載されました。「Multichip thinning technology with temporary bonding for multichip-to-wafer 3D integration」 (S. Lee et al.), DOI: 10.7567/1347-4065/ab4f3c
【2019.11.15】	日本学術振興会「先端ナノデバイス・材料テクノロジー第151委員会」平成31年度第4回研究会「機能性デバイスの三次元化とその展開」が11/15に東京で開催されました。福島准教授の代理で共同研究者のムルゲサン博士(東北大学NICHe)が誘導自己組織化配線技術に関する招待講演を行いました。
【2019.11.15】	The 18th International Symposium on Microelectronics and Packaging and 21st International Conference on Electronic Materials and Packaging (ISMP-EMAP2019 )が11/13-11/15にプサン（韓国）で開催されました。福島准教授がフレキシブルデバイス技術に関する招待講演を行いました。
【2019.10.23】	EMN Meeting on Flexible Electronics 2019が10/22-10/23にドブロクニク（クロアチア）で開催されました。福島准教授がフレキシブルデバイス技術に関する招待講演を行いました。
【2019.10.10】	2019 IEEE Biomedical Circuits and Systems Conference (BioCAS2019)が開催されました（10/17-19@ Nara Kasugano International Forum, 奈良）。我々の研究室からマルチ生体信号記録システムに関する1件の研究発表を行いました。
【2019.10.10】	The IEEE International 3D Systems Integration Conference (3DIC 2019) (10/8-10@ホテルメトロポリタン仙台、宮城野区文化センター)で開催されました。当研究室から三次元集積化技術に関する9件の口頭発表を行いました。また、D3李晟豪君及びM2梁芮さんがStudent Post Awardを受賞しました。（詳細はこちら）。
【2019.9.25】	令和元年度東北大学学位記授与式が行われました。修士(工学)2名が学位記を授与され、当研究室を巣立っていきました。(詳細はこちらです。)
【2019.9.10】	The IEEE International 3D Systems Integration Conference (3DIC 2019) (10/8-10@ホテルメトロポリタン仙台、宮城野区文化センター)で開催されます。当研究室から三次元集積化技術に関する9件の発表が予定されています。（詳細はこちら）。
【2019.9.10】	2019年度第80回応用物理学会秋季学術講演会(9/18-21@北海道大学・札幌キャンパス)が開催されます。当研究室から三次元集積化技術に関する口頭発表3件、フレキシブルハイブリッドエレクトロニクス(FHE)、光遺伝学用無線神経プローブ、経爪型集積化PPG計測システムに関するポスター発表3件の研究発表を予定しています。
【2019.9.10】	51st International Conference on Solid State Devices and Materials (SSDM2019)(9/2-5@名古屋大学)が開催されました。我々の研究室から三次元集積化技術、メモリデバイス、光遺伝学用無線神経プローブ、マルチ生体信号記録システム、フレキシブルハイブリッドエレクトロニクス(FHE)、エッジIoT用超低周波発振回路に関する計8件の研究発表を行いました。
【2019.9.9】	三次元積層チップに関する福島准教授の解説記事が、電波新聞系の英文誌AEI (Asian Electronics Industry)の9月号に掲載されました。（詳細は下記URLの“SUBSCRIBE NOW & VIEW FULL ISSUE"より）。https://aei.dempa.net/
【2019.8.28】	2019年8月28日(水)に福島准教授が東京理科大学森戸記念館で電気化学会電子材料委員会主催の第83回半導体・集積路技術シンポジウムにてAIチップに関する招待講演を行いました。（詳細はこちらで）。
【2019.8.19】	当研究室の論文がIEEE Journal of the Electron Devices Society (Vol.7)に掲載されました。「Investigation of TSV Liner Interface With Multiwell Structured TSV to Suppress Noise Propagation in Mixed-Signal 3D-IC」 (H. Kino et al.), DOI: 10.1109/JEDS.2019.2936180
【2019.8.3】	研究室恒例のサマーパーティーを蔵王ハートランドにて行いました。今回のサマーパーティは9月修士修了生のMichaelさんとKar Munさん2人の留学生の送別会も兼ねて行いました。(詳細はこちらです。)
【2019.7.23】	International Conference on Advanced Materials Sciences and Engineering (AMSE-2019)が7/22-7/24に大阪で開催されます。7月23日に福島准教授がフレキシブルハイブリッドエレクトロニクスに関する招待講演を行います（詳細はこちらで）。
【2019.7.19】	福島准教授の三次元実装に関する記事が日刊工業新聞に掲載されました。(関連記事はこちら：日刊工業新聞「半導体の３次元実装技術についてー開発動向と展望」)
【2019.6.7】	2019 IEEE 69th The Electronic Components and Technology Conference (ECTC) が米国のラスベガスで開催されました（5/28-5/31 @The Cosmopolitan of Las Vegas, Las Vegas, Nevada, USA)。当研究室から3D-IC技術とフレキシブルセンサ技術に関する２件の口頭発表を行いました。また、M2煤孫祐樹君が2019 ECTC Travel Award（549件の投稿論文の中で評価の高い約20人の学生の論文の中からさらに厳選された計9報の論文が受賞）を受賞しました。(詳細はこちらです。)
【2019.6.4】	IEEE International Interconnect Technology Conference (IITC 2019)(6/3-6/6 @Brussels, Belgium)が開催されました。本研究室から３次元集積化技術に関する研究発表を２件行いました。 また、M2の梁芮さんがBest Student Poster Awardを受賞しました。（詳細はこちらです。）
【2019.5.23】	2019 6th International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration LTB-3D が金沢市の能楽堂で開催されました（4/21-24 @Noh Theater, Kanazawa)。当研究室から3D-IC技術に関する口頭発表を行いました。(詳細はこちらです。)
【2019.5.20】	公益財団法人 立石科学技術振興財団の2019年度研究助成(C)にD2銭正阳君が採択されました。 助成金名称：公益財団法人立石科学技術振興財団2019年度研究助成(C) 助成課題：フレキシブル経爪型生体情報記録システム開発と無感触ヘルスケアへの展開 助成期間：2019年度～2020年度 (詳細はこちらです。)
【2019.4.25】	2019年7月26日(金)12:30-16:30に福島准教授が情報機構主催のセミナー「自己組 織化実装の基礎原理と応用：FOWLPから、FHE、マイクロLEDディスプレイまで」(@タワーホール船堀3階301会議室）を行います。
【2019.4.24】	当研究室とUCLAの共著論文が2018年12月から2019年3月の期間で IEEE Electronics Packaging Society (EPS)の5 Most Popular T-CPMT Articles according to Xplore® にランクインしました。
【2019.4.19】	2019 International Conference on Electronics Packaging (ICEP 2019)が開催されました（4/17-19 @Toki Messe, Niigata)。当研究室からFHE技術に関する口頭発表を行いました。
【2019.4.10】	Membersを平成31年度版に更新しました。
【2019.3.27】	平成30年度東北大学学位記授与式が行われました。修士(工学)2名、学士(工学)3名の計5名が学位記を授与されました。そのうち2名が当研究室を巣立っていきました。(詳細はこちらです。)
【2019.3.15】	3rd Electron Devices Technology and Manufacturing (EDTM)(3/13-15@Marina Bay Sands・Singapore)が開催されました。木野助教がデジアナ混載三次元集積回路の信頼性に関する研究発表を行いました。
【2019.3.13】	2019年度第66回応用物理学会春季学術講演会(3/9-12@東京工業大学・大岡山キャンパス)が開催されました。当研究室から光遺伝学用神経プローブ、マルチチップ三次元集積化技術、高集積フレキシブルデバイスに関する7件の研究発表を行いました。(詳細はこちらです。)
【2019.3.2】	田中徹先生の誕生日会が開かれました。プレゼントやケーキなどで大いに盛り上がり、先生にも喜んでいただけました。(詳細はこちらです。)
【2019.2.9】	福島先生の誕生日会が開かれました。プレゼントやケーキなどで大いに盛り上がり、先生にも喜んでいただけました。(詳細はこちらです。)
【2019.2.7】	応用物理学会・シリコンテクノロジー分科会多層配線委員会および電子情報通信学会・シリコン材料・デバイス研究会（SDM）の「配線・実装技術と関連材料技術」研究会（2/7＠機械振興会館）が行われました。福島准教授の代理で共同研究者のマリアッパン　ムルゲサン博士が誘導自己組織化配線に関する招待講演を行いました。
【2019.1.19】	当研究室の論文がIEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology (Vol.9, No.1)に掲載されました。 「High-Thermoresistant Temporary Bonding Technology for Multichip-to-Wafer 3-D Intergration With Via-Last TSVs」 (H.Hashiguchi et al.), DOI: 10.1109/TCPMT.2018.2871764
【2019.1.19】	当研究室と北京理工大学の共著論文がIEEE Electron Device Letters (Vol.40, No.1)に掲載されました。 「Development of Eccentric Spin Coating of Polymer Liner for Low-Temperature TSV Technology With Utra-Fine Diameter」 (Miao Xiong et al.), DOI: 10.1109/LED.2018.2884452
【2018.11.12】	DSA Symposium 2018が開催されました（11/11-13 @Sapporo Park Hotel）。福島准教授が誘導自己組織化配線に関するポスター発表を行いました。
【2018.11.5】	当研究室とUCLAの共著論文がIEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology (Vol.8, No. 10)に掲載されました。 「Flexible Hybrid Electronics Technology Using Die-First FOWLP for High-Performance and Scalable Heterogeneous System Integration」(T. Fukushima et al.), DOI: 10.1109/TCPMT.2018.2871603
【2018.10.24】	13th International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference (IMPACT 2018)が開催されました（10/24-26 @Taipei Nangang Exhibition Center）。福島准教授がmicro-LED技術に関するポスター発表を行いました。
【2018.10.19】	2018 IEEE Biomedical Circuits and Systems Conference (BioCAS2018) (10/17-19@Cleveland, Ohio, USA)が開催されました。我々の研究室から連続血圧測定用のECG/PPG計測ICに関する研究発表を行いました。 「Continuous Peripheral Blood Pressure Measurement with ECG and PPG Signals at Fingertips」 (詳細はこちらです。)
【2018.10.6】	研究室恒例の芋煮会を定義山芋煮会場にて行いました。当日は晴れで、18名が参加して宮城風と山形風の芋煮とBBQを満喫しました。(詳細はこちらです。)
【2018.9.28】	D1銭正阳君がVDECデザイナーズフォーラム2018においてVDECデザインアワード優秀賞を受賞しました。 VDECデザイナーズフォーラムは東京大学大規模集積システム設計教育研究センター(VDEC) が主催するもので、LSI設計技術に関する研究発表と研究者の交流を目的として開催されています。 (詳細はこちらです。)
【2018.9.27】	第155回有機エレクトロニクス研究センター講演会が山形大学で行われました。福島誉史准教授が「三次元実装とフレキシブルハイブリッドエレクトロニクスに (FHE)向けた取り組み」の演題にて招待講演を行いました。
【2018.9.25】	平成30年度東北大学学位記授与式が行われました。社会人入学の大瀧達朗さんが博士(医工学)の学位記を授与されました。(詳細はこちらです。)
【2018.9.18】	2018年 第79回応用物理学会秋季学術講演会(9/18-21@名古屋国際会議場)が開催されました。我々の研究室からフレキシブル・ハイブリッド・エレクトロニクスと生体情報処理ICに関する研究発表を行いました。
【2018.9.12】	田中(徹)研究室発足10周年のお祝いの会を行いました。卒業生から10周年記念のオルゴール付きフォトフレームが田中先生に贈られました。(詳細はこちらです。)
【2018.9.12】	卒業生の原島卓也君(2018年3月博士課程修了、現　東京エレクトロン宮城株式会社)がSSDM Young Researcher Award 2018を受賞しました。この賞はSSDM2017で発表した35歳以下の若手技術者・研究者を対象にしたものです。 2017年の受賞資格を有する若手発表者は350名、その中から原島君を含む5名が受賞しました。(詳細はこちらです。)
【2018.9.11】	50th International Conference on Solid State Devices and Materials (SSDM2018)(9/9-13@東大本郷キャンパス)が開催されました。我々の研究室から3DIC用極微細TSV技術に関して3件、光電式容積脈波計測ICに関して1件、計4件の研究成果が発表されました。また、福島准教授がUCLAのシステムインテグレーションに関する招待講演を行いました。
【2018.9.7】	平成30年電気学会 電子・情報・システム部門大会(9/5-7＠北海道大学工学部)が開催されます。田中教授が技術委員会提案セッションTC14「IoT社会へ向けたナノエレクトロニクス新機能創出・集積化技術の展開」にて「シリコン貫通配線を用いた高信頼三次元集積化技術の開発」と題した発表を行います。
【2018.8.9】	1st IEEE International Flexible Electronics Technology Conference (IFETC 2018)(8/7-9@Delta Hotels by Marriott Ottawa City Centre, Ottawa, Canada)が開催されました。福島准教授が高集積フレキシブルデバイスに関する講演を行いました。
【2018.8.4】	研究室恒例のサマーパーティーを秋保リゾート森林スポーツ公園にて行いました。今回のサマーパーティは特別研究学生Achilleさんの送別会も兼ねて行いました。(詳細はこちらです。)
【2018.8.1】	東北大学でオープンキャンパス(7/31,8/1)が開催されました。田中(徹)・木野/福島研究室のブースには高校生や大学生を中心に多数のの見学者が訪れました。(詳細はこちらです。)
【2018.7.20】	田中教授が委員長を務める電気学会「ナノエレクトロニクス基盤ヘテロ集積化・応用技術調査専門委員会」のH30年度第1回委員会が行われました。VLSIテクノロジシンポジウム特集として、東京大学、パナソニック(株)、東京工業大学の講師の方々から研究発表をして頂きました。 次回は11月2日(金)に予定されています。ご興味のある方は御連絡ください。
【2018.7.12】	平成30年度JEITA(電子情報技術産業協会)先端電子材料・デバイス技術フォーラムが開催されました。第2部の「電子材料・デバイス技術調査報告会」において、田中教授が委員長を務めた「ヒューマンケアデバイス・システム技術分科会」の2年間(H28-29年度)の調査活動報告を行いました。
【2018.6.22】	2018 Symposia on VLSI Technology and Circuits(2018/6/18-22@Hilton Hawaiian Village, Honolulu, HI)が開催されました。 最終日の6/22には田中教授がCo-organizerを務めたVLSI Friday Forum 「Machine Learning Today and Tomorrow: Technology, Circuits and System View 」が行われ、大盛況のうちに幕を閉じました。
【2018.6.18】	IEEE SILICON NANOELECTRONICS WORKSHOP 2018 (SNW2018)(6/17-18＠Hilton Hawaiian Village, Honolulu, HI, USA)が開催されました。木野助教がTunnel FETを用いたメモリデバイスに関する研究発表を行いました。
【2018.6.18】	2018年7月9日(月)に宮城県立白石高等学校において、福島准教授が出張講義を行います。
【2018.6.18】	2018年7月6日(金)にInternational Conference on Manipulation, Automation and Robotics at Small Scales(MARSS) (7/4-7/8 ＠名古屋大学豊田講堂)において、福島准教授が自己組織化3次元集積化技術に関する招待講演を行います。
【2018.6.18】	2018年7月5日(木)に第3回東北大学NICHe戦略セミナーシリーズ＠東北大学東京分室において、福島准教授が2018年3月にNICHeで立ち上げたヘテロ集積システム開発に関するプロジェクトの説明を兼ねた招待講演を行います。
【2018.6.7】	IEEE International Interconnect Technology Conference (IITC 2018)(6/4-7＠Santa Clara, CA, USA)が開催されました。木野助教が3次元集積化技術に関する研究発表を行いました。
【2018.6.4】	IEEE International Electronic Components and Technology Conference(ECTC2018)(5/29-6/1 @San Diego, CA, USA)が開催されました。福島准教授がIyer教授(UCLA)との共同研究の成果であるフレキシブルデバイス技術と、未来科学技術共同研究センターNICHe(東北大)との共同研究の成果である3次元集積化技術に関する発表を行いました。
【2018.6.2】	研究室恒例のBBQパーティーを行いました。今年は天気にも恵まれて皆で大いに楽しみました。
【2018.5.30】	国立仙台高等専門学校の専攻科(情報電子システム工学専攻)において、田中教授が「バイオメディカル集積システムによる感覚の再建と拡張」の演題で講演を行いました。
【2018.5.22】	公益財団法人 立石科学技術振興財団の2018年度研究助成(C)にD2李晟豪君が採択されました。 助成金名称：公益財団法人立石科学技術振興財団2018年度研究助成(C) 助成課題：低誘電率ポリマーTSVと基板分離による超低ノイズ三次元集積回路とそのバイオ応用 助成期間：2018年度～2019年度 (詳細はこちらです。)
【2018.5.21】	公益社団法人新化学技術推進協会(JACI)電子情報技術部会の講演会が開催されました。田中教授が 「TSVを用いた三次元集積回路の開発動向と信頼性評価技術」の演題で講演を行いました。
【2018.4.17】	2018ICEP-IAAC2018: International Conference on Electronics Packaging-iMAPS (International Microelectronics And Packaging Society) All Asia Conference 2018 (4/17-4/21@三重県桑名市) が開催されます。当研究室から三次元集積回路技術に関する1件の研究発表を行います。
【2018.4.16】	2018 the 2nd Japan-Taiwan Workshop on Electronic Interconnection(4/16@三重県桑名市くわなメディアライブ多目的ホール)が開催されました。当研究室から三次元集積回路技術、高集積フレキシブルデバイスに関する2件の研究発表を行いました。M1煤孫祐樹君がAward of student poster presentationを受賞しました。
【2018.4.14】	平成30年度MNC合同花見を西公園で行いました。桜を鑑賞しながら食事、歓談を楽しみました。(詳細はこちらです。)
【2018.4.9】	Membersを平成30年度版に更新しました。
【2018.4.4】	木野助教が一般財団法人田中貴金属記念財団の2017年度「貴金属に関わる研究助成金」シルバー賞を受賞しました。
【2018.3.27】	平成29年度東北大学学位記授与式が行われました。博士(工学)3名、修士(工学)3名、修士(医工学)1名、学士(工学)4名の計11名が学位記を授与されました。そのうち8名が当研究室を巣立っていきました。(詳細はこちらです。)
【2018.3.23】	日本学術振興会産学協力研究委員会　接合界面創成技術第191委員会　第15回委員会・講演会が開催されました（東京大学工学部11号館1階講堂）福島准教授が接合技術を用いたヘテロ集積化研究に関する招待講演を行いました。
【2018.3.22】	当研究室の論文がJapanese Journal of Applied Physics (Vol. 57, No. 4s)に掲載されました。 ・Development of integrated photoplethysmographic recording circuit for trans-nail pulse-wave monitoring system (Z. Qian et al.) ・Tunnel field-effect transistor charge-trapping memory with steep subthreshold slope and large memory window (H. Kino et al.)
【2018.3.19】	2018年 第65回応用物理学会春季学術講演会(3/17-20@早稲田大学・西早稲田キャンパス)が開催されました。当研究室から積層シリコン神経プローブ、光電式容積脈波計測IC、高集積フレキシブルデバイスに関する5件の研究発表を行いました。
【2018.3.15】	第189回高密度実装技術部会定例会(@川崎市総合福祉センター エポックなかはら）が開催されました。福島准教授が誘導自己組織化TSV技術と高集積フレキシブルデバイスに関する招待講演を行いました。
【2018.3.12】	当研究室が主催する第4回最先端技術セミナー(3/9-10@仙台・岩沼屋)にて開催されました。清山浩司准教授(長崎総合科学大学)・乗木暁博博士(産業技術総合研究所)・大原悠希博士(株式会社デンソー)に御講演いただきました。(詳細はこちらです。)
【2018.3.8】	福島准教授が公益財団法人矢崎科学技術振興記念財団の平成29年度「特定研究助成金」を受領しました（@東京プリンスホテル）。
【2018.3.8】	第32回エレクトロニクス実装学会春季講演大会(2018/3/6-8@東京理科大学・野田キャンパス)が開催されました。 当研究室から3次元集積回路の信頼性評価と低容量TSVに関する研究発表を行いました。
【2018.3.3】	田中徹先生の誕生日会が開かれました。プレゼントやケーキなどで大いに盛り上がり、先生にも喜んでいただけました。(詳細はこちらです。)
【2018.2.28】	東北大学大学院医工学研究科では4月21日(土)に研究科創立10周年記念フォーラムを開催いたします。記念式典・記念講演会・記念祝賀会の3部構成になっていますので、是非御参加ください。
【2018.2.19】	2/18-2/19に仙台国際センターで指定国立大学法人東北大学のKick-off Symposium for World Leading Research Centers -Materials Science and Spintronics- が行われました。福島准教授が、脳型コンピュータチップ作製技術 に関するショートプレゼンとポスター発表を行いました。
【2018.1.26】	当研究室の論文がSensors and Materials (Vol. 30, No. 2)に掲載されました。「Study of Al-doped ZnO Transparent Stimulus Electrode for Fully Implantable Retinal Prosthesis with Three-dimensionally Stacked Retinal Prosthesis Chip.」(H. Kino et al.)
【2017.12.19】	Publicationsを更新しました。
【2017.12.15】	2017 IEEE Electrical Design of Advanced Packaging and Systems (EDAPS) Symposium (12/14-15@Zhejiang University, International campus, Haining Hangzhou, CHINA)が開催されました。田中教授が3次元集積化回路の信頼性評価技術と眼球内完全埋め込み型人工網膜に関する基調講演(Keynote talk)を行いました。
【2017.12.9】	東北大学「医療工学技術者創成のための再教育システム(REDEEM) 」の平成29年度第8回出張講義(東京堂ホール＠神田神保町東京堂書店6F)が開催されました。田中教授が「生体工学(感覚代行)」の講義を行いました。
【2017.12.8】	当研究室の論文がIEEE Transactions on Electron Devices (Vol. 64, No. 12)に掲載されました。「Self-Assembly and Electrostatic Carrier Technology for Via-Last TSV Formation Using Transfer Stacking-Based Chip-to-Wafer 3-D Integration.」(H. Hashiguchi et al.)
【2017.11.28】	福島准教授がLead Organizerを務めるMRS(Material Research Society) Fall Meeting 2017のSymposium PM4: Micro-Assemblyが11/28-11/30にボストンで行われました。
【2017.11.3】	14th International Conference on Flow Dynamics(ICFD2017)(11/1-3@Sendai International Center)が開催されました。OS1の5th International Symposium on Innovative Energy Research I (Tohoku University -National Chiao Tung University 2nd Technical Workshop 2017)において田中教授が3次元集積化技術と眼球内完全埋め込み型人工網膜に関する招待講演を行いました。
【2017.10.31】	特別研究生の熊苗君が1年間の滞在期間を終えて中国に帰国しました。熊君への感謝と今後の活躍を願って送別会を行いました。(送別会の写真はこちらです。)
【2017.10.21】	2017 IEEE Biomedical Circuits and Systems Conference(BioCAS)(10/19-21@Politecnico di Torino, Italy)が開催されました。我々の研究室から人工網膜チップと生体情報処理ICに関する2件の研究発表を行いました。
【2017.10.7】	研究室恒例の芋煮会を定義山芋煮会場にて行いました。当日はあいにく雨でしたが、16名が参加して宮城風と山形風の芋煮とBBQを満喫しました。(詳細はこちらです。)
【2017.10.1】	Membersを平成29年度後期版に更新しました。
【2017.9.22】	2017 International Conference on Solid State Devices and Materials（SSDM2017）（9/19-22@仙台国際センター）が開催されました。我々の研究室からダイファーストFOWLP技術、3DIC用ポリマーTSV技術、TFETメモリ技術、光電式容積脈波計測IC、生体情報処理IC、積層シリコン神経プローブに関する6件の研究成果が発表されました。
【2017.9.15】	2017年10月6日(金)開催予定の第37回IEEE CPMT Society Japan Chapterイブニングミーティング＠東京大学において、福島准教授がテンポラリ接合技術及びFOWLPを応用した高集積フレキシブルデバイスに関する招待講演を行います。
【2017.9.5】	2017年 第78回応用物理学会秋季学術講演会(9/5-8@福岡国際会議場・国際センター)が開催されました。田中研究室から積層シリコン神経プローブ、光ファイバ搭載神経プローブ、人工網膜チップ、光電式容積脈波計測IC、生体情報処理ICに関する研究発表を行いました。
【2017.8.28】	木野久志助教が研究大学強化促進事業「若手リーダー研究者海外派遣事プログラム」によりStanford University(Prof. S Simon Wong)に派遣されることになりました。期間は2017年9月から半年間の予定です。(壮行会の写真はこちらです。)
【2017.8.19】	M2の竹澤好樹君が栃木県立宇都宮高校で行われた進学座談会に講演者として登壇し、田中研究室での研究内容に関して高校生に向けて講演しました。
【2017.8.5】	研究室恒例のサマーパーティーを秋保リゾート森林スポーツ公園にて行いました。天候は曇りでしたが、全員で大いに盛り上がりました。(詳細はこちらです。)
【2017.8.3】	東北大学「医療工学技術者創成のための再教育システム(REDEEM) 」の平成29年度第1回集中講義(7/31-8/4＠東北大学星陵キャンパス)が開催されました。田中教授が「生体工学(感覚代行)」の講義を行いました。
【2017.7.26】	東北大学でオープンキャンパス(7/25,26)が開催されました。田中研のブースには高校生や大学生を中心に約230名の見学者が訪れました。(詳細はこちらです。)
【2017.6.20】	SEMIが主催するFlexible Electronicsに関する国際会議であるFLEX2017 (6/19-22@Monterey, CA)が開催されました。福島准教授がFlexTrate Characterizationに関する招待講演を行いました。
【2017.6.17】	梅雨入り前に士気を高めるBBQパーティーを行いました。牛肉・豚肉・鶏肉から野菜までBBQならではの味覚に舌鼓を打って、大いに楽しみました。(詳細はこちらです。)
【2017.6.5】	IEEE International Electronic Components and Technology Conference(ECTC2017)(5/30-6/2@Lake Buena Vista, Florida, USA)が開催されました。福島准教授がIyer教授(UCLA)との共同研究の成果であるフレキシブルデバイス技術と、小柳研究室(東北大)との共同研究の成果である3次元集積化における仮接合技術に関する発表を行い、木野助教が3次元集積化の信頼性に関する研究発表を行いました。
【2017.6.1】	当研究室の論文がIEEE Transactions on Electron Devicess (Vol. 64, No. 7)に掲載されました。「3-D Sidewall Interconnect Formation Climbing Over Self-Assembled KGDs for Large-Area Heterogeneous Integration」(T. Fukushima et al.)
【2017.6.1】	17th International Workshop on Junction Technology 2017(6/1-2@京都大学宇治キャンパス)が開催されました。田中教授が3次元集積化回路と信頼性評価に関する招待講演を行いました。
【2017.5.18】	IEEE International Interconnect Technology Conference (IITC 2017)(5/16-18@Hsinchu, Taiwan)が開催されました。木野助教が3次元集積化技術に関する研究発表を行いました。
【2017.5.5】	第56回日本生体医工学会大会(5/3-5@東北大学星陵キャンパス)が開催されました。 田中研究室からシリコン神経プローブ(2件)と光電式容積脈波計測ICに関する研究発表を行いました。
【2017.5.4】	INC Workshopが5/9-5/11にインディアナポリスで開催されます。5月 9日に福島准教授がDirected Self-Assembly Patterning for 3D LSIに関する招待 講演を行います。
【2017.5.4】	福島准教授の解説記事がAdvancing Microelectronics March/April Vol. 47 No.2 (2017)に掲載されました。「Heterogeneous Integration with High-Performance and Scalable Substrates: Si-IF (Silicon Interconnect Fabric) and FlexTrateTM」
【2017.4.8】	平成29年度MNC合同花見を西公園で行いました。桜を鑑賞しながら食事、歓談を楽しみました。(詳細はこちらです。)
【2017.4.7】	Membersを平成29年度版に更新しました。
【2017.4.1】	Publicationを更新しました。
【2017.3.30】	福島准教授が一般財団法人田中貴金属記念財団の2016年度「貴金属に関わる研究助成金」プラチナ賞を受賞しました。(関連記事はこちら：東北大学、鉄鋼新聞、日刊金属。)
【2017.3.24】	田中研究室の論文がJapanese Jounal of Applied Physics (Vol. 56, No. 4s)に掲載されました。 ・Development of Si neural probe with piezoresistive force sensor for minimally invasive and precise monitoring of insertion forces (T. Harashima et al.) ・Design and evaluation of wide-range and low-power analog front-end enabling body-implanted devices to monitor charge injection properties (K. Ito et al.) ・Evaluation of insertion characteristics of less invasive Si optoneural probe with embedded optical fiber (T. Morikawa et al.)
【2017.3.24】	平成28年度東北大学学位記授与式が行われました。修士(工学)3名と学士3名の計6名が田中研究室から巣立っていきました。
【2017.3.18】	2017年 第64回応用物理学会春季学術講演会(3/14-17@パシフィコ横浜)が開催されました。 田中研究室から生体情報処理IC設計(2件)に関する研究発表を行いました。また、シンポジウムS5「顕微鏡領域における光波バイオセンシングの今」において、D2(社会人)の大瀧さんが招待講演を行いました。学生企画のシンポジウムS21「エレクトロニクスはやっぱり面白い！～世界を牽引するメインプレイヤーから業界の今と主体的なキャリア選択を学ぶ～」において、M1竹澤好樹君が座長(前半)を務めました。(詳細はこちらです。)
【2017.2.1】	平成28年度文科省新学術領域研究 学術研究支援基盤形成「先端モデル動物支援プラットフォーム」の成果発表会(2/6-7@滋賀)が開催されます。田中研究室からシリコン神経プローブに関する2件の研究発表が予定されています。
【2017.1.31】	田中研究室の論文が電気学会論文誌C(電子・情報・システム部門誌)に掲載されました。 「様々な生体信号を瞬時に選択記録可能なアジャイル生体信号記録用ボードシステムの開発」 IEEJ Transactions on Electronics, Information and Systems, Vol.137 No.2 pp.348-353 DOI: 10.1541/ieejeiss.137.348
【2016.12.13】	JETIA次世代スケーラブル高集積化技術分科会において、田中教授が生体環境適合デバイスに関する発表を行いました。
【2016.11.14】	2016年11月20日(日)にUCLAで行われるSouthern California Japanese Scholars Form(SCJSF)とJapan America Business Association(JABA) が主催するフォーラムで、福島准教授が2016年のノーベル化学賞「分子マシンの設計と合成に関する研究」について解説します。
【2016.11.9-11】	IEEE International Conference on3D System Integrated (3DIC2016)がサンフランシスコで開催されました。田中研究室からは、福島准教授、木野助教らが計4件の3次元集積化技術に関する研究発表を行いました。
【2016.11.7】	田中教授がUCLAのElectrical Engineering Departmentを訪問し、”Implantable Biomedical Integrated Devices based on 3D Integrated technology”のタイトルでVisitor seminarを行いました。
【2016.10.27】	2016 Printed Electronics USA(11/16-17@Santa Clara, USA)が開催されます。福島准教授とIyer教授(UCLA)の共同研究の成果であるフレキシブルデバイス技術に関する研究の発表が11/16-17に行われます。福島准教授がポスター発表を行います。
【2016.10.27】	SEMIが共催の2016 Nano－Bio Manufacturing Consortium (NMBC) Workshop, BLOOD, SWEAT & TEARS III: Diverse Applications and Common Manufacturing Technologies for Wearable Human-Monitoring Devices(11/2-3@Arlington, USA)が開催されます。福島准教授とIyer教授(UCLA)の共同研究の成果であるフレキシブルデバイス技術に関する研究の招待講演が11/2に行われます。
【2016.10.25】	山形県村山地区高教研理科部会生物専門部研修会が寒河江高校にて開催されました。田中教授が招待講演を行いました。
【2016.10.16】	2016 IEEE BioMedical Circuits and Systems Conference(BioCAS2016)(10/17-19@Shanghai, China)が開催されます。田中研究室と清山研究室（長崎総合科学大学）の共同研究の成果である生体情報計測IC 設計に関する研究発表が10/18に予定されています。
【2016.10.16】	ADVANTEST EXPO 2016(10/13-15@秋葉原UDX)が開催されました。10/14に田中教授がナノテクセミナーにおいて「ナノテクノロジが拓く生体用バイオメディカル集積デバイスの今と未来」の演題で招待講演を行いました。
【2016.10.8】	第22回日本糖尿病眼学会総会/第33回日本糖尿病合併症学会(10/7-8@仙台国際センター)が開催されました。田中教授が「教育セミナー：糖尿病合併症診断と治療のこれから」において「眼球内完全埋め込み型人工網膜の開発　ー医工学による視覚再生を目指してー」の招待講演を行いました。
【2016.10.2】	PRiME 2016(ECS:The Electrochemical Society 10/2-10/6 @Honolulu, Hawaii)が10月2日から開催されます。10月5日に福島准教授がSymposium HO2: Semiconductor Wafer Bonding: Science, Technology and Applications 14で自己組織化接合に関する招待講演を行います。
【2016.10.1】	研究室恒例の芋煮会をみやぎ蔵王えばしリゾートにて行いました。大学から貸し切りバスで会場まで移動し、秋日和の中で16名が参加して、宮城風の芋煮とBBQを満喫しました。(詳細はこちらです。)
【2016.9.27】	2016 International Conference on Solid State Devices and Materials (SSDM2016)(9/26-29＠つくば国際会議場)が開催されています。田中研究室から生体情報処理IC設計(1件)、3DIC信頼性評価技術(1件)、シリコン神経プローブ(2件)に関する4件の研究発表が予定されています。
【2016.9.26】	2016年 第77回応用物理学会秋季学術講演会(9/13-16@朱鷺メッセ)が開催されました。 田中研究室から3DIC信頼性評価技術(1件)、シリコン神経プローブ(1件)、生体情報処理IC設計(1件)、人工網膜用刺激電極(1件)に関する4件の研究発表を行いました。
【2016.8.1】	福島准教授の解説論文が雑誌 表面技術 第67巻, No.8の「小特集：シリコンウェハと表面処理」に掲載されました。題目：半導体ウェハへの三次元配線加工：TSVと狭ピッチ電極を中心に
【2016.7.28】	東北大学「医療工学技術者創成のための再教育システム(REDEEM)」の平成28年度第4回出張講義(7/9＠東京堂ホール)と第1回集中講義(7/25-29＠東北大学星陵キャンパス)が開催されました。田中教授が「生体工学(感覚代行)」の講義を行いました。
【2016.7.26】	大阪商工会議所が主催している次世代医療システム産業化フォーラムの2016年度第3回例会が開催されました。第2部の共同開発提案セッションにおいて、田中教授が「シリコンマイクロチップの生体貼付・埋め込み医療分野への応用」と題した発表を行いました。
【2016.7.25】	公益財団法人村田学術振興財団の2016年研究助成に木野助教が採択され、7/22にホテルグランヴィア京都において贈呈式が執り行われました。(詳細はこちらです。)
【2016.7.15】	(株)半導体理工学研究センター(STARC)の最終年度成果報告会が開催されました。田中教授と共同研究者の清山浩司准教授(長崎総合科学大学)が研究成果発表を行いました。
【2016.7.4】	平成28年度JEITA先端電子材料・デバイス技術フォーラムが開催されました。第2部の「電子材料・デバイス技術の展望」において、田中教授が委員長を務めたヘルスケアデバイス・システム技術分科会の2年間(H26-27年度)の調査活動報告を行いました。
【2016.6.20】	IEEE SILICON NANOELECTRONICS WORKSHOP 2016 (SNW2016)(6/12-13＠Hilton 　Hawaiian Village, Honolulu, HI, USA)が開催されました。木野助教がSON MOSFETを用いた高感度圧力センサデバイスに関する研究発表を行いました。
【2016.6.15】	2016 Conference on Lasers and Electro-Optics (CLEO2016)(6/6-10＠San Jose Convention Center, CA, USA)が開催されました。福島准教授と共同研究を行っている東京エレクトロンから微小素子の高精度アセンブリに関する研究発表が行われました。
【2016.6.6】	2016 IEEE Electronic Components and Technology Conference (ECTC2016)(5/31-6/3@　Cosmopolitan Las Vegas, NV, USA)が開催されました。田中研究室及び共同研究先から三次元集積化技術と信頼性評価に関する3件の研究発表が行われました。福島准教授がSession 14: Advancement on Wirebond Process & Reliabilityでセッションチェアを務めました。
【2016.5.23】	公益財団法人 立石科学技術振興財団の2016年度研究助成(C)にD2原島卓也君が採択されました。(詳細はこちらとこちらです。)
【2016.4.27】	第55回日本生体医工学会大会(4/26-28@富山国際会議場)において、田中教授がオーガナイザを務めるシンポジウム「うつ病/ストレス診断・治療」技術の現状と医工学の挑戦 が開催されました。広島大学の山脇成人教授の基調講演に続いて3件の招待講演が行われました。講演後には総合討論があり、聴講者も含めた活発な議論が行われました。
【2016.4.21】	2016 IEEE International Reliability Physics Symposium (IRPS2016)(4/17-21＠Pasadena Convention Center, CA, USA)が開催されます。田中研究室から3DIC信頼性評価技術に関する研究発表が予定されています。
【2016.4.20】	Membersを平成28年度版に更新しました。
【2016.4.18】	福島准教授の留学先であるUCLAのCHIPS(Center for Heterogeneous Integration and Performance Scaling)において、木野助教と博士課程学生が三次元集積回路の信頼性評価技術に関する講演を行います。
【2016.4.16】	平成28年度MNC合同花見を西公園で行いました。桜を鑑賞しながら食事、歓談を楽しみました。(詳細はこちらです。)
【2016.4.1】	2016 MRS Spring Meeting(3/28-4/1@Phoenix, Arizona)が開催されました。 福島准教授がSymposium MD10 "Micro-Assembly Technologies"のOrganizerを務め、田中研究室の卒業生(H27年度博士)が3D用セルフアセンブリ技術に関する招待講演を行いました。
【2016.3.25】	平成27年度東北大学学位記授与式が行われました。博士(工学)2名、修士(工学)2名、修士(医工学)2名の計6名が田中研究室から巣立っていきました。(詳細はこちらです。)
【2016.3.22】	田中研究室の論文がJapanese Jounal of Applied Physicsに掲載決定しました。 ・Effect of local stress induced by thermal expansion of underfill in three-dimensional stacked IC (H. Kino et al.) ・Evaluation of In-plane Local Bending Stress Distribution with DRAM Cell Array for Highly Reliable 3D IC (S. Tanikawa et al.) ・Design and evaluation of area-efficient and wide-range impedance analysis circuit for multichannel high-quality brain signal recording system (T. Iwagami et al.)
【2016.3.20】	2016年 第63回応用物理学会春季学術講演会(3/19-22@東京工業大学大岡山キャンパス)が開催されました。 田中研究室から3DIC信頼性評価技術(1件)、シリコン神経プローブ(2件)、生体情報処理IC設計(3件)に関する6件の研究発表を行いました。
【2016.2.22】	福島誉史准教授が研究大学強化促進事業「若手リーダー研究者海外派遣事プログラム」によりUCLA(Prof. Subramanian S. Iyer)に派遣されることになりました。期間は2017年3月から1年間の予定です。(壮行会の写真はこちらです。)
【2016.1.21】	HUAWEI TECHNOLOGIESと東北大学のワークショップが電気通信研究所本館で開催されました。田中教授が「3D-IC/TSV Technology」の招待講演を行いました。
【2015.12.20】	2015年度包括脳ネットワーク冬のシンポジウム(12/17-19@一橋講堂学術総合センター)が開催されました。田中研究室から生体情報処理IC設計(1件)とシリコン神経プローブ(2件)のポスター発表を行いました。また、田中教授の所属する「脳活動計測・操作のための集積型素子とソフトウェアの開発」グループが各種展示を行いました。
【2015.12.19】	SEMICON Japan2015(12/16-18@東京ビッグサイト)が開催されました。田中教授がSEMIテクノロジーシンポジウム「STS TSV/2.5D/3Dセッション　ー再検証！TSV/2.5D/3D実装の夢と現実ー」において「3D-IC/TSVの信頼性評価技術と将来展望」の招待講演を行いました。
【2015.12.14】	M2川原岬君が「SPARK! TOHOKU 2015」で“NICT賞受賞者”を受賞しました。川原さんは2016年3月8日に開催される起業家甲子園に出場することになりました。
【2015.12.11】	International Electron Devices Meeting(12/5-10@Washington Hilton)が開催されました。共同研究者である東北大学の李康旭教授が新材料を用いたハイブリッド接合3DIC技術に関する発表を行いました。
【2015.12.5】	2015年度応用物理学会東北支部第70回学術講演会(12/3-4@青森県南田温泉)が開催されました。田中研究室から3DIC信頼性評価技術に関する研究発表を行いました。
【2015.11.29】	M2川原岬君が「TOKYO STARTUP GATEWAY 2015」で同大学医学部の坂倉悠哉さんと共に企画した事業で最優秀賞を受賞しました。
【2015.10.30】	第32回「センサ・マイクロマシンと応用システム」シンポジウム(10/28-10/30@朱鷺メッセ)が開催されました。福島准教授が三次元集積技術に関する招待講演を行いました。
【2015.10.29】	半導体技術ロードマップ専門委員会(STRJ)WG4にて、田中教授が3次元集積化技術と生体インターフェイスに関する発表を行いました。
【2015.10.27】	(株)半導体理工学研究センター(STARC)の2015年度中間成果報告会が開催されました。田中教授と共同研究者の清山浩司准教授(長崎総合科学大学)が研究成果発表を行いました。
【2015.10.22】	韓国から大学院研究生として来た金性在さん、ブラジル政府派遣留学生として来たSatake Filipe Alvesさん、JYPEとしてアメリカから来たLuu David Huyさんの歓迎手巻き寿司パーティーを青葉山キャンパス内にある青葉記念会館にて行いました。彼らが経験したことのない手巻き寿司作りを体験して、大いに楽しみました。(詳細はこちらです。)
【2015.9.28】	2015 International Conference on Solid State Devices and Materials (SSDM2015)(9/27-30＠札幌コンベンションセンター)が開催されています。田中研究室から生体情報処理IC設計(1件)、3DIC信頼性評価技術(2件)、3DIC用TSV技術(2件)に関する5件の研究発表が予定されています。
【2015.9.25】	第25回インテリジェント・システム・シンポジウム(FAN2015)(9/24-25@東北大学片平さくらホール)が開催されました。 田中教授がオーガナイズドセッション「新時代の脳・神経活動計測」にて研究発表を行いました。
【2015.9.16】	2015年 第64回高分子討論会(9/15-17@東北大学川内キャンパス)が開催されました。福島准教授が高分子材料を利用した3D積層技術に関する2件の研究発表を行いました。
【2015.9.16】	2015年 第76回応用物理学会秋季学術講演会(9/13-16@名古屋国際会議場)が開催されました。 田中研究室から3DIC信頼性評価技術(2件)、シリコン神経プローブ(2件)、生体情報処理IC設計(1件)に関する5件の研究発表を行いました。
【2015.9.8】	群馬県立高崎高校の1年生に対する東北大学工学部の見学会がカタールサイエンスキャンパスホールで開催されました。福島准教授が模擬講義を行いました。(詳細はこちらです。)
【2015.9.4】	第25回マイクロエレクトロニクスシンポジウム秋季大会 MES2015(9/3-4@大阪大学 吹田キャンパス)が開催されました。木野助教が3次元集積回路の信頼性に関する研究発表を行いました。
【2015.9.3】	M1伊藤圭汰君が「平成27年 電気学会 電子・情報・システム部門大会」において"優秀ポスター賞"を受賞しました。(詳細はこちらです。)
【2015.9.3】	IEEE 2015 International 3D Systems Integration Conference (8/31-9/2＠仙台国際センター)が開催されました。田中教授が大会委員長を務めました。また、当研究室から3D積層技術に関する3件の研究発表を行いました。
【2015.8.1】	研究室恒例のサマーパーティーを広瀬川河川敷にて行いました。天候にも恵まれ大いに盛り上がりました。(詳細はこちらです。)
【2015.7.30】	東北大学でオープンキャンパス(7/29,30)が開催されました。田中研のブースには約200名の見学者が訪れました。(詳細はこちらです。)
【2015.7.29】	東北大学「医療工学技術者創成のための再教育システム(REDEEM)」の平成27年度第1回集中講義(7/27-31＠東北大学星陵キャンパス)が開催されました。田中教授が「生体工学(感覚代行)」の講義を行いました。
【2015.7.19】	M2川原岬君が「Novartis BioCamp 2015 Japan」(ノバルティス科学振興財団主催)で“個人優秀賞”を受賞しました。川原君は2015年8月23日から26日まで、スイス・バーゼルで開催される世界大会(Novartis International BioCamp;20以上の国々から各国の国内大会で選抜された約60名が参加予定)に出場することになりました。(詳細はこちらです。)
【2015.6.29】	ENSIIEから来たCorentin Houetさんの歓迎ランチ会を青葉山キャンパス内にある青葉記念会館にて行いました。彼の祖国ではあまり体験できない和室でのランチでした。(詳細はこちらです。)
【2015.6.26】	「加藤科学振興会研究助成金・研究奨励金贈呈式ならびに成果報告会」が開催されました。木野助教が昨年度採択された研究助成金による研究成果を報告しました。(詳細はこちらです。)
【2015.6.22】	本日から8月末まで特別訪問研修生として、ENSIIE(Ecole Nationale Superieure d'Informatique pour l'Industrie et l'Entreprise)のCorentin Houetさんが田中研究室で課題研修を行います。
【2015.6.20】	梅雨入り前に士気を高めるBBQパーティーを行いました。途中、一時的に雨に見舞われましたが、牛肉・豚肉・鶏肉から野菜、果てはマシュマロ焼きビスケット挟みや焼き芋までBBQならではの味覚に舌鼓を打って、大いに楽しみました。(詳細はこちらです。)
【2015.6.13】	東北大学「医療工学技術者創成のための再教育システム(REDEEM)」の平成27年度第3回出張講義(＠東京堂ホール)が開催されました。田中教授が「生体工学(感覚代行)」の講義を行いました。
【2015.6.11】	第41回YJC実装技術セミナー (6/11@横浜)が開催されました。福島准教授が特別講演を行いました。
【2015.5.30】	公益財団法人 立石科学技術振興財団の2015年度研究助成(C)にD2分部寛道君とD1菅原陽平君が採択されました。(詳細はこちらとこちらです。)
【2015.5.12】	2015 IEEE Electronic Components and Technology Conference(5/26-29@San Diego, CA)が開催されます。田中研究室から3D積層技術に関する3件の研究発表が予定されています。
【2015.5.11】	Membersを平成27年度版に更新しました。
【2015.5.10】	ENM Meeting on Droplets(5/8-11@Phuket, Thailand)が開催されました。5/10に福島准教授が招待講演を行いました。
【2015.4.18】	研究室恒例の花見を西公園で行いました。18名が参加し、桜を鑑賞しながら食事、歓談を楽しみました。(詳細はこちらです。)
【2015.4.18】	ICEP2015(4/14-16@Kyoto Terrsa, Kyoto, Japan)が開催されました。4/16に田中教授が招待講演を行いました。
【2015.3.20】	2015年 第29回エレクトロニクス実装学会春季講演大会(3/16-18@東京大学)が開催されました。田中研究室から3D積層技術に関する2件の研究発表を行いました。
【2015.3.15】	2015年 第62回応用物理学会春季学術講演会(3/11-14@東海大学)が開催されました。 田中研究室からシリコン神経プローブ、網膜チップ設計、人工網膜用刺激電極、3D積層技術に関する4件の研究発表および田中教授が招待講演を行いました。
【2015.2.19】	東北大学「医療工学技術者創成のための再教育システム(REDEEM)」の平成26年度第2回集中講義(2/16-20＠東北大学星陵キャンパス)が開催されました。2/19に田中教授が講義を行いました。
【2015.1.11】	東北大学「医療工学技術者創成のための再教育システム(REDEEM)」の平成26年度第9回出張講義(1/10＠東京堂ホール)が開催されました。田中教授が講義を行いました。
【2014.6.6】	Membersを平成26年度版に更新しました。
【2014.3.3】	田中徹先生の誕生日会が開かれました。プレゼントやケーキなどで大いに盛り上がり、先生にも喜んでいただけました。(詳細はこちらです。)
【2013.10.12】	研究室恒例の芋煮会を定義山芋煮会場にて行いました。あいにくの悪天候でしたが、15名が参加して芋煮やBBQを楽しみました。(詳細はこちらです。)
【2013.8.10】	研究室恒例のサマーパーティーを広瀬川河川敷にて行いました。天候にも恵まれ大いに盛り上がりました。(詳細はこちらです。)
【2012.11.9】	電子情報通信学会ニューロコンピューティング研究会(11/16-17＠東北大学・青葉山キャンパス内情報科学研究科棟)が開催されます。同学会のMEとバイオサイバネティックス研究会との併催です。田中教授の招待講演が予定されています。
【2012.11.9】	東北大学「医療工学技術者創成のための再教育システム(REDEEM)」の平成24年度第8回出張講義(11/10＠学術総合センター)が開催されます。田中教授の講義も予定されています。
【2012.10.19】	2012東北大学祭(11/2-4@東北大学川内北キャンパス)が開催されます。研究公開企画の中で、田中教授が11/2に模擬講義を行います。
【2012.10.13】	研究室恒例の芋煮会を国営みちのく杜の湖畔公園にて行いました。大学から貸し切りバスで会場まで移動し、秋日和の中で21名が参加して、宮城風・山形風の芋煮とBBQを満喫しました。(詳細はこちらです。)
【2012.9.11】	イノベーション・ジャパン2012(9/27-28＠東京国際フォーラム)が開催されます。田中研究室が‐大学見本市-に出展いたします。(様子はこちらです。)
【2012.9.10】	2012 International Conference on Solid State Devices and Materials (SSDM2012; 9/25-27＠国立京都国際会館)が開催されます。田中研究室から神経プローブ、人工網膜、3D-LSI信頼性評価、光電子ヘテロ集積化技術に関する7件の研究発表が予定されています。
【2012.9.9】	2012年 秋季 第73回応用物理学会学術講演会(9/11-14@愛媛大学・松山大学)が開催されます。田中研究室から光導波路神経プローブ、網膜チップ設計、人工網膜用刺激電極、3D積層技術、光電子集積3D-LSIに関する5件の研究発表が予定されています。
【2012.8.22】	平成24年電気学会 電子・情報・システム部門大会(9/5-7@弘前大学 文京町キャンパス)が開催されます。9/6のシンポジウムセッション「シリコンナノデバイス集積化技術の最前線」にて田中教授の研究発表が予定されています。
【2012.7.25】	応用物理学会シリコンテクノロジー分科会の第151回研究集会(8/3@産業技術総合研究所臨海副都心センター)が開催されます。田中教授の研究発表が予定されています。
【2012.7.21】	研究室恒例のサマーパーティを秋保リゾート森林スポーツ公園にて行いました。大学から貸し切りバスで移動し、あいにくの曇り空でしたが、20名が参加してBBQを楽しみました。(詳細はこちらです。)
【2012.7.12】	東北大学でオープンキャンパス(7/30, 31)が開催されます。「マイクロチップ イン ザ・ボディ －生体と機械の融合－」をテーマに研究室公開を行います。(詳細はこちらです。)
【2012.7.7】	2012年度包括脳ネットワーク夏のワークショップ(7/24-27@仙台国際センター)が開催されます。田中研からポスター2件とチュートリアル講演1件の研究発表が予定されています。
【2012.7.6】	ホームページをリニューアルしました。
【2012.6.28】	JEITA医療エレクトロニクスデバイス技術分科会(委員長：田中教授・調査期間2年)が始まりました。
【2012.6.14】	2012 Symposium on VLSI Technology(6/11-14@Honolulu, Hawaii)において田中教授が研究発表を行いました。田中教授の論文は学会の注目論文に選ばれています。(Session 20.1)
【2012.6.6】	2012 IEEE International Interconnect Technology Conference(6/3-6@San Jose, CA)において田中教授が招待講演を行いました。(Session 14.4)
【2012.5.10】	第51回日本生体医工学会大会(5/10-12@福岡国際会議場)において田中教授が研究発表を行いました。(Session O1-03-7)

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半導体神経工学に基づく生体融和型マイクロ・ナノ集積システムの研究 半導体神経工学は、生体の神経システムへ半導体工学を駆使して迫り、その構造と機能の探究を通して、生体と機械を綜合した新しい融合システムを創製する研究領域です。本研究室では、半導体神経工学とそれに基づいた生体融和型の新しいマイクロ・ナノ集積システムについての教育と研究を行っています。生体と同じ積層構造を採用することによって高いQOL(quality of life;生活の質)を実現する人工網膜や、脳内の電気的・化学的状態を多元的・立体的に計測・解析する脳埋込型集積化知能デバイスについて研究しています。また、自己組織化技術を用いて極小の生体センサや光学デバイスをフレキシブル基板に実装する高性能なヘテロ集積システムの研究も行います。現在の主な研究テーマは次の通りです。
1. 脳埋込型集積化知能デバイスと脳･機械インターフェイス 2. 人の眼に埋め込んで視覚を再生する人工網膜システム 3. 自己組織化集積技術と高性能フレキシブルセンサ 4. 3D集積回路技術とアナログ・デジタル集積回路設計
Research and development of biomedical micro/nano integrated systems based on semiconductor neural engineering Semiconductor neural engineering is a discipline that uses semiconductor process/device/circuit technologies to further understand properties of neural systems and to create novel fusion systems of living body and machine. One of the goals in this laboratory is to establish semiconductor neural engineering and develop biomedical micro/nano integrated systems. Another goal is to educate the next generation of leaders in biomedical engineering through research including:
1. Intelligent Si neural probe and brain-machine interface 2. Fully-implantable retinal prosthesis system 3. Self-assembly technology and high performance flexible sensor 4. 3D integration technology and analog/digital LSI design